第1章：国内集成电路封装行业进展背景 19
1.1 集成电路封装行业定义及种类 19
1.1.1 集成电路封装行业定义 19
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 19
1.1.3 集成电路封装行业特性预测 20
（1）行业周期性 20
（2）行业地区性 20
（3）行业季节性 21
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位预测 21
1.2 集成电路封装行业政策环境条件预测 22
1.2.1 行业管理体制 22
1.2.2 行业相关政策 23
1.3 集成电路封装行业经济环境条件预测 23
1.3.1 国际宏观经济环境条件及影响预测 23
（1）国际宏观经济现状 23
（2）国际宏观经济环境条件对行业影响预测 25
1.3.2 中国宏观经济环境条件及影响预测 26
（1）GDP增长情况预测 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成电路封装行业技能环境条件预测 28
1.4.1 集成电路封装技能演进预测 28
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 29
1.4.3 集成电路封装工艺流程预测 29
1.4.4 集成电路封装行业新技能走势 30
第2章：国内集成电路产业进展预测 32
2.1 集成电路产业进展趋势 32
2.1.1 集成电路产业链简介 32
2.1.2 集成电路产业进展现状透析 32
（1）行业进展势头良好 32
（2）行业技能水平快速提升 33
（3）行业竞争力仍有待加强 33
（4）产业结构进一步优化 33
2.1.3 集成电路产业地区进展格局预测 34
（1）三大地区集聚进展格局业已形成 34
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 35
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 36
2.1.4 集成电路产业面临的进展机遇 37
（1）产业政策环境条件进一步向好 37
（2）策略性新兴产业将加速进展 38
（3）资本市场将为公司融资提供更多机会 38
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 38
（1）范围小 38
（2）创新不足 38
（3）价值链整合不够 39
（4）产业链不完善 39
2.1.6 集成电路产业“十三五”进展分析 39
2.2 集成电路设计业进展趋势 39
2.2.1 集成电路设计业进展概况 39
2.2.2 集成电路设计业进展特征 40
（1）产业范围持续扩大 40
（2）质量上升数量下降 41
（3）公司范围持续扩大 41
（4）技能能力大幅提升 41
2.2.3 集成电路设计业进展隐忧 42
2.2.4 集成电路设计业新进展战略 42
2.2.5 集成电路设计业“十三五”进展分析 42
2.3 集成电路制造业进展趋势 43
2.3.1 集成电路制造业进展现状透析 43
（1）集成电路制造业进展总体概况 43
（2）集成电路制造业进展主要特征 43
（3）集成电路制造业范围及财务指标预测 44
1）集成电路制造业范围预测 44
2）集成电路制造业盈利能力预测 44
3）集成电路制造业营销能力预测 45
4）集成电路制造业偿债能力预测 45
5）集成电路制造业进展能力预测 46
2.3.2 集成电路制造业经济指标预测 46
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 46
（2）集成电路制造业经济指标预测 47
（3）不同范围公司主要经济指标比重变化情况预测 48
（4）不同性质公司主要经济指标比重变化情况预测 50
（5）不同区域公司经济指标预测 52
2.3.3 集成电路制造业供需平衡预测 65
（1）全国集成电路制造业供给情况预测 65
1）全国集成电路制造业总产值预测 65
2）全国集成电路制造业产成品预测 66
（2）全国集成电路制造业需求情况预测 66
1）全国集成电路制造业销售产值预测 66
2）全国集成电路制造业销售收入预测 67
（3）全国集成电路制造业产销率预测 68
2.3.4 集成电路制造业“十三五”进展分析 68
第3章：国内集成电路封装行业进展预测 70
3.1 国内集成电路封装行业整体进展情况 70
3.1.1 集成电路封装行业范围预测 70
3.1.2 集成电路封装行业进展现状透析 70
3.1.3 集成电路封装行业利润水平预测 71
3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技能比较 72
3.1.5 集成电路封装行业影响因素预测 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成电路封装行业进展状况及未来分析 74
（1）进展状况预测 74
（2）未来分析 76
3.2 半导体封测技能预测 76
3.2.1 国内半导体行业进展概况 76
3.2.2 半导体行业景气分析 77
3.2.3 半导体封装技能预测 79
（1）封装环节产值逐年成长 79
（2）封装环节外包是前景进展状况 79
3.3 集成电路封装类专利预测 80
3.3.1 专利预测样本构成 80
（1）数据库选择 80
（2）检索方式 81
3.3.2 封装类专利预测 81
（1）专利公开年度状况 81
（2）中国外专利公开状况对比 81
（3）中国专利公开主要省市分布 82
（4）IPC技能种类状况分布 83
（5）主要权利人分布情况 84
3.4 集成电路封装过程部分技能问题探讨 84
3.4.1 集成电路封装开裂产生理由 预测及对策 84
（1）封装开裂的影响因素预测 84
（2）管控影响开裂的因素的方法预测 86
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生理由 预测及对策 87
（1）产生芯片弹坑问题的因素预测 87
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 87
第4章：国内集成电路封装行业市场需求预测 90
4.1 集成电路市场预测 90
4.1.1 集成电路市场范围 90
4.1.2 集成电路市场结构预测 90
（1）集成电路市场产品结构预测 90
（2）集成电路市场应用结构预测 91
4.1.3 集成电路市场竞争格局 92
4.1.4 集成电路中国市场自给率 92
4.1.5 集成电路市场进展分析 93
4.2 集成电路封装行业需求预测 93
4.2.1 计算机领域对行业的需求预测 93
（1）计算机市场进展现状 93
（2）集成电路在计算机领域的应用 94
（3）计算机领域对行业需求的拉动 94
4.2.2 消费电子领域对行业的需求预测 95
（1）消费电子市场进展现状 95
（2）集成电路在消费电子领域的应用 96
（3）消费电子领域对行业需求的拉动 96
4.2.3 通信设备领域对行业的需求预测 96
（1）通信设备市场进展现状 96
（2）集成电路在通信设备领域的应用 97
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 97
4.2.4 工控设备领域对行业的需求预测 98
（1）工控设备市场进展现状 98
（2）集成电路在工控设备领域的应用 99
（3）工控设备领域对行业需求的拉动 99
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求预测 99
（1）汽车电子市场进展现状 99
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 100
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 100
4.2.6 其他应用领域对行业的需求预测 100
第5章：集成电路封装行业市场竞争预测 102
5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型预测 102
5.1.1 现有竞争者之间的竞争 102
5.1.2 上游议价能力预测 103
5.1.3 下游议价能力预测 103
5.1.4 行业潜在进入者预测 104
5.1.5 替代品风险剖析 104
5.2 集成电路封装行业国际竞争格局预测 105
5.2.1 国际集成电路封装市场总体进展趋势 105
5.2.2 国际集成电路封装市场竞争趋势预测 106
5.2.3 国际集成电路封装市场进展状况预测 107
（1）封装技能的高密度、高速和高频率以及低成本 107
（2）主板材料的变化状况 109
5.2.4 跨国公司在华市场竞争力预测 110
（1）台湾日月光集团竞争力预测 110
1）公司进展简介 110
2）公司经营情况预测 110
3）公司主营产品及应用领域 111
4）公司市场地区及行业地位预测 111
5）公司在国内市场投资布局情况 111
（2）美国安靠（Amkor）企业竞争力预测 112
1）公司进展简介 112
2）公司经营情况预测 112
3）公司主营产品及应用领域 112
4）公司市场地区及行业地位预测 112
5）公司在国内市场投资布局情况 112
（3）台湾矽品企业竞争力预测 112
1）公司进展简介 113
2）公司经营情况预测 113
3）公司主营产品及应用领域 114
4）公司市场地区及行业地位预测 114
5）公司在国内市场投资布局情况 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC企业竞争力预测 114
1）公司进展简介 114
2）公司经营情况预测 114
3）公司主营产品及应用领域 115
4）公司市场地区及行业地位预测 115
5）公司在国内市场投资布局情况 115
（5）力成科技股份有限企业竞争力预测 115
1）公司进展简介 115
2）公司经营情况预测 115
3）公司主营产品及应用领域 115
4）公司市场地区及行业地位预测 116
5）公司在国内市场投资布局情况 116
（6）飞思卡尔企业竞争力预测 116
1）公司进展简介 116
2）公司经营情况预测 116
3）公司主营产品及应用领域 116
4）公司市场地区及行业地位预测 117
5）公司在国内市场投资布局情况 117
（7）英飞凌科技企业竞争力预测 117
1）公司进展简介 117
2）公司经营情况预测 117
3）公司主营产品及应用领域 117
4）公司市场地区及行业地位预测 117
5）公司在国内市场投资布局情况 118
5.3 集成电路封装行业中国竞争格局预测 119
5.3.1 中国集成电路封装行业竞争格局预测 119
5.3.2 中国集成电路封装行业集中度预测 120
（1）行业销售收入集中度预测 120
（2）行业利润集中度预测 121
（3）行业工业总产值集中度预测 121
5.3.3 国内集成电路封装行业国际竞争力预测 122
第6章：国内集成电路封装行业产品市场预测 123
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场预测 123
6.1.1 BGA封装技能 123
6.1.2 BGA产品主要应用领域 125
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 125
6.1.4 BGA产品市场应用现状透析 126
6.1.5 BGA产品市场未来预测 126
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场预测 127
6.2.1 SIP封装技能 127
6.2.2 SIP产品主要应用领域 128
6.2.3 SIP产品需求拉动因素 128
6.2.4 SIP产品市场应用现状透析 129
6.2.5 SIP产品市场未来预测 129
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场预测 130
6.3.1 SOP封装技能 130
6.3.2 SOP产品主要应用领域 131
6.3.3 SOP产品市场进展现状 132
6.3.4 SOP产品市场未来预测 132
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场预测 132
6.4.1 QFP封装技能 132
6.4.2 QFP产品主要应用领域 133
6.4.3 QFP产品市场进展现状 133
6.4.4 QFP产品市场未来预测 133
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场预测 134
6.5.1 QFN封装技能 134
6.5.2 QFN产品主要应用领域 134
6.5.3 QFN产品市场进展现状 135
6.5.4 QFN产品市场未来预测 135
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场预测 135
6.6.1 MCM封装技能水平概况 135
（1）概念简介 135
（2）MCM封装种类 136
6.6.2 MCM产品主要应用领域 136
6.6.3 MCM产品需求拉动因素 136
6.6.4 MCM产品市场进展现状 137
6.6.5 MCM产品市场未来预测 138
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场预测 139
6.7.1 CSP封装技能水平概况 139
（1）概念简介 139
（2）CSP产品特征 139
（3）CSP封装种类 140
6.7.2 CSP产品主要应用领域 141
6.7.3 CSP产品市场进展现状 141
6.7.4 CSP产品市场未来预测 142
6.8 集成电路封装行业其他产品市场预测 142
6.8.1 晶圆级封装市场预测 142
（1）概念简介 142
（2）产品特征 143
（3）主要应用领域 143
（4）市场范围与主要供应商 144
（5）未来预测 144
6.8.2 覆晶/倒封装市场预测 145
（1）概念简介 145
（2）产品特征 145
（3）市场未来 145
6.8.3 3D封装市场预测 145
（1）概念简介 145
（2）封装方法 146
（3）封装特征 146
（4）进展现状与未来 147
第7章：国内集成电路封装行业主要公司经营预测 148
7.1 集成电路封装公司进展总体趋势预测 148
7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名 148
7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名 148
7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名 149
7.2 集成电路封装行业领先公司个案预测 150
7.2.1 飞思卡尔半导体（国内）有限企业经营情况预测 150
（1）公司进展简况预测 150
（2）公司产销能力预测 150
（3）公司盈利能力预测 151
（4）公司营销能力预测 151
（5）公司偿债能力预测 152
（6）公司进展能力预测 152
（7）公司产品结构及新产品动向 153
（8）公司销售渠道与网络 153
（9）公司经营趋势优劣势预测 153
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限企业经营情况预测 153
（1）公司进展简况预测 153
（2）公司产销能力预测 154
（3）公司盈利能力预测 154
（4）公司营销能力预测 155
（5）公司偿债能力预测 155
（6）公司进展能力预测 156
（7）公司产品结构及新产品动向 156
（8）公司销售渠道与网络 156
（9）公司经营趋势优劣势预测 156
7.2.3 江苏长电科技股份有限企业经营情况预测 157
（1）公司进展简况预测 157
（2）主要经济指标预测 158
（3）公司盈利能力预测 159
（4）公司营销能力预测 160
（5）公司偿债能力预测 160
（6）公司进展能力预测 161
（7）公司组织架构预测 161
（8）公司产品结构及新产品动向 162
（9）公司销售渠道与网络 163
（10）公司经营趋势优劣势预测 163
（11）公司投资兼并与重组预测 163
（12）公司最新进展动向预测 164
7.2.4 上海松下半导体有限企业经营情况预测 164
（1）公司进展简况预测 164
（2）公司产销能力预测 164
（3）公司盈利能力预测 165
（4）公司营销能力预测 165
（5）公司偿债能力预测 166
（6）公司进展能力预测 166
（7）公司产品结构及新产品动向 167
（8）公司销售渠道与网络 167
（9）公司经营趋势优劣势预测 167
7.2.5 深圳赛意法微电子有限企业经营情况预测 167
（1）公司进展简况预测 168
（2）公司产销能力预测 168
（3）公司盈利能力预测 168
（4）公司营销能力预测 169
（5）公司偿债能力预测 169
（6）公司进展能力预测 170
（7）公司产品结构及新产品动向 170
（8）公司销售渠道与网络 171
（9）公司经营趋势优劣势预测 171
（10）公司最新进展动向预测 171
第8章：国内集成电路封装行业投资预测及意见 266
8.1 集成电路封装行业投资特性预测 266
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 266
（1）技能壁垒 266
（2）资金壁垒 266
（3）人才壁垒 266
（4）严格的客户认证制度 266
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 267
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 267
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组预测 268
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 268
8.2.2 国际集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 268
8.2.3 中国集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 270
（1）通富微电企业投资兼并与重组预测 270
（2）华天科技企业投资兼并与重组预测 272
（3）长电科技企业投资兼并与重组预测 272
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合状况预测 274
8.3 集成电路封装行业投融资预测 274
8.3.1 电子进展基金对集成电路产业的扶持预测 274
（1）电子进展基金对集成电路产业的扶持情况 274
（2）电子进展基金对集成电路产业的扶持意见 275
8.3.2 集成电路封装行业融资成本预测 276
8.3.3 半导体行业资本支出预测 276
8.4 集成电路封装行业投资意见 277
8.4.1 集成电路封装行业投资机会预测 277
8.4.2 集成电路封装行业投资风险剖析 278
8.4.3 集成电路封装行业投资意见 281
（1）投资地区意见 281
（2）投资产品意见 281
（3）技能升级意见 282
图表目录
图表1：集成电路封装行业产品种类 19
图表2：我国集成电路封装公司区域分布（单位：%） 20
图表3：2015年江苏长电科技股份有限企业销售收入季度分布（单位：万元） 21
图表4：2007-2015年集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位：%） 22
图表5：集成电路封装行业主要政策预测 23
图表6：2008-2015年1季度世界主要经济体经济增长速度（单位：%） 24
图表7：2008-2015年1季度各项世界PMI指数变动情况 24
图表8：2010-2013年世界主要经济体经济增速及分析预测（单位：%） 25
图表9：2008-2015年5月国内GDP增长状况图（单位：%） 26
图表10：2008-2015年5月国内GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%） 26
图表11：2008-2015年国内城镇居民和农村居民人均可支配收入情况（单位：元） 27
图表12：封装技能的演进 28
图表13：各种集成电路封装形式应用领域 29
图表14：集成电路封装工艺流程 29
图表15：集成电路产业链示意图 32
图表16：2007-2015年我国集成电路产业结构预测（单位：亿元） 34
图表17：国内集成电路产业长三角区域分布概况 34
图表18：前景集成电路产业的整体空间布局特征 预测 37
图表19：2008-2015年我国集成电路设计市场销售额动态（单位：亿元） 40
图表20：集成电路设计业新进展战略 42
图表21：集成电路制造业进展主要特征 预测 43
图表22：2010-2015年集成电路制造业范围预测（单位：家，人，万元） 44
图表23：2010-2015年国内集成电路制造业盈利能力预测（单位：%） 44
图表24：2010-2015年国内集成电路制造业营销能力预测（单位：次） 45
图表25：2010-2015年国内集成电路制造业偿债能力预测（单位：%，倍） 45
图表26：2010-2015年国内集成电路制造业进展能力预测（单位：%） 46
图表27：2010-2015年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%） 47
图表28：2009-2015年不同范围公司数量比重变化状况图（单位：%） 48
图表29：2009-2015年不同范围公司资产总额比重变化状况图（单位：%） 49
图表30：2009-2015年不同范围公司销售收入比重变化状况图（单位：%） 49
图表31：2009-2015年不同范围公司利润总额比重变化状况图（单位：%） 50
图表32：2009-2015年不同性质公司数量比重变化状况图（单位：%） 50
图表33：2009-2015年不同性质公司资产总额比重变化状况图（单位：%） 51
图表34：2009-2015年不同性质公司销售收入比重变化状况图（单位：%） 52
图表35：2009-2015年不同性质公司利润总额比重变化状况图（单位：%） 52
图表36：2010-2015年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%） 53
图表37：2010-2015年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%） 54
图表38：2010-2015年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%） 54
图表39：2010-2015年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%） 55
图表40：2010-2015年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%） 56
图表41：2010-2015年居前的10个省市负债比重图（单位：%） 57
图表42：2010-2015年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%） 57
图表43：2010-2015年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%） 58
图表44：2010-2015年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%） 59
图表45：2010-2015年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%） 60
图表46：2010-2015年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%） 61
图表47：2010-2015年居前的10个省市产成品比重图（单位：%） 62
图表48：2010-2015年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家） 62
图表49：2010-2015年居前的10个省市公司单位数比重图（单位：%） 63
图表50：2010-2015年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%） 64
图表51：2010-2015年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%） 65
图表52：2007-2015年集成电路制造业工业总产值及增长率动态（单位：亿元，%） 65
图表53：2007-2015年集成电路制造业产成品及增长率动态图（单位：亿元，%） 66
图表54：2007-2015年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%） 67
图表55：2007-2015年集成电路制造业销售收入及增长率变化状况图（单位：亿元，%） 67
图表56：全国集成电路制造业产销率变化状况图（单位：%） 68
图表57：2006-2015年国内封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 70
图表58：近年国内封装测试公司地域分布情况（单位：家） 71
图表59：中国封测厂商与行业前五封测厂商主要技能对比 72
图表60：封装技能应用领域进展状况 75
图表61：2007-2015年国内半导体销售额增长状况（单位：亿元，%） 76
图表62：半导体行业景气分析模型 77
图表63：2015年国内品牌厂商智能手机出货量分析（单位：百万部；%） 77
图表64：2010-2017年世界平板电脑进展与成熟市场出货量分析（万台；%） 78
图表65：2007年以来封装环节产值占比动态图（单位：亿美元，%） 79
图表66：二三线IDM近年来开始向轻资产转型 79
图表67：近年IC封装类专利公开年度分布（单位：件，%） 81
图表68：近年国内IC封装类专利中国外公开状况（单位：件，%） 82
图表69：IC封装类专利大陆省市分布（单位：件） 82
图表70：近年IC封装类专利IPC分布状况（单位：件） 83
图表71：国内IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件） 84
图表72：树脂粘度变化曲线图 85 
图表73：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo） 85
图表74：切筋凸模的一般设计方法 86
图表75：管控影响开裂的因素的方法预测 86
图表76：2007-2015年国内集成电路销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 90
图表77：2015年国内集成电路市场产品结构图（单位：%） 90
图表78：2015年国内集成电路市场应用结构图（单位：%） 91
图表79：2015年国内集成电路市场品牌竞争结构（单位：%） 92
图表80：2010-2015年国内电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元，%） 94
图表81：2015年世界IT支出分析（单位：十亿美元，%） 95
图表82：2015年亚太区域IT支出分析（单位：百万美元，%） 95
图表83：2010-2015年国内通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%） 96
图表84：集成电路封装技能在医疗电子领域应用预测 100
图表85：国内集成电路封装测试行业公司类别 102
图表86：集成电路封装行业上游议价能力预测 103
图表87：集成电路封装行业下游议价能力预测 103
图表88：集成电路封装行业潜在进入者威胁预测 104
图表89：集成电路封装行业替代品威胁预测 104
图表90：世界各封装技能产品产量构成表（单位：亿块，%） 105
图表91：世界前十大集成电路封装测试公司排名（单位：百万美元，%） 106
图表92：各种电子产品的介电常数 108
图表93：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 109
图表94：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性 109
图表95：2009-2015年台湾矽品企业简明损益表（单位：百万台币） 113
图表96：2015年新加坡STATS-ChipPAC企业经营情况预测（单位：亿美元，%） 114
图表97：2014年国内十大集成电路封装测试公司（单位：亿元） 119
图表98：2015年国内集成电路制造行业前10名公司销售额及销售份额（单位：万元，%） 120
图表99：2015年国内集成电路制造行业前10名公司利润情况（单位：万元，%） 121
图表100：2015年国内集成电路制造行业前10名公司工业总产值情况（单位：万元，%） 121
图表101：BGA封装技能特征 预测 123
图表102：BGA封装技能种类 123
图表103：PBGA（塑料焊球阵列）封装 124
图表104：CMMB应用市场结构（单位：%） 125
图表105：CMMB芯片产业链示意图 126
图表106：带有倒装、打线等多种技能的3D SIP封装示意图 127
图表107：SIP产品应用领域预测 128
图表108：SOP封装产品 130
图表109：SOP封装技能特征 预测 130
图表110：QFN生产工艺流程图 134
图表111：MCM封装种类 136
图表112：MCM封装产品需求拉动因素预测 137
图表113：CSP封装产品特征 预测 139
图表114：CSP封装种类 140
图表115：几分类型CSP结构组成图 141
图表116：晶圆级封装（WLP）简介 142
图表117：晶圆级封装主要特征 143
图表118：晶圆级封装市场范围（单位：百万美元，%） 144
图表119：3D封装方法预测 146
图表120：3D封装方法预测 146

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