中国芯片设计市场现状调查分析及未来前景预测报告2016-2021年
【报告编号】: 140337
【出版时间】: 2016年6月
【出版机构】: 中研智业研究院
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【报告目录】

第一章 2014-2016年全球芯片设计行业运行状况探析 1
第一节 2014-2016年全球芯片设计行业基本特点 1
一、市场繁荣带动产业加速发展 1
二、企业重组呈现强强联合趋势 2
第二节 2014-2016年全球芯片设计行业结构分析 3
一、全球芯片设计行业产业规模 3
二、全球芯片设计行业产业结构 5
第三节 全球主要国家和地区发展分析 6
一、美国芯片设计行业发展分析 6
二、日本芯片设计行业发展分析 6
三、台湾芯片设计行业发展分析 7
四、印度芯片设计行业发展分析 11
第四节 2016-2021年全球芯片设计业趋势探析 11
第二章 2014-2016年世界典型芯片设计企业运行分析 15
第一节 高通（qualcomm） 15
一、企业概况 15
二、经营动态分析 15
三、企业竞争力分析 16
四、未来发展战略分析 17
第二节 博通（broadcom） 18
一、企业概况 18
二、2014-2016年经营动态分析 18
三、企业竞争力分析 19
四、未来发展战略分析 20
第三节 英伟达nvidia 21
一、企业概况 21
二、经营动态分析 21
三、企业竞争力分析 22
四、未来发展战略分析 23
第四节 新帝（sandisk） 24
一、企业概况 24
二、经营动态分析 24
三、企业竞争力分析 24
四、未来发展战略分析 25
第五节 amd 25
一、企业概况 25
二、经营动态分析 25
三、企业竞争力分析 26
四、未来发展战略分析 26
第三章 2014-2016年中国芯片设计行业运行环境分析 28
第一节 国内宏观经济环境分析 28
一、gdp历史变动轨迹分析 28
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 31
三、2016年中国宏观经济发展预测分析 32
第二节 2014-2016年中国芯片设计行业政策法规环境分析 47
一、国货复进口政策 47
二、政府优先发展ic设计业政策 48
三、各地ic设计产业优惠政策 51
四、数字电视战略 51
五、外汇管理体制的缺陷 53
第三节 2014-2016年中国芯片设计行业技术发展环境分析 56
一、芯片工艺流程 56
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 58
三、我国技术创新与知识产权 65
四、我国芯片设计技术最新进展 69
第四章 2014-2016年中国芯片设计行业运行形势透析 70
第一节 2014-2016年中国芯片设计行业运行总况 70
一、行业规模不断扩大 70
二、行业质量稳步提高 70
三、产品结构极大丰富 71
四、原材料与生产设备配套问题 72
第二节 2014-2016年中国芯片设计运行动态分析 73
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 73
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 74
三、模拟ic和电源管理芯片成为国内ic设计热门产品 74
第三节 2014-2016年中国芯片设计行业经济运行分析 75
一、2014-2016年行业经济指标运行 75
二、芯片设计业进出口贸易现状 76
三、2010-2016年行业盈利能力分析 76
四、2010-2016年行业偿债能力分析 77
五、2010-2016年行业营运能力分析 78
六、2010-2016年行业发展能力分析 79
第四节 2014-2016年中国芯片设计行业发展中存在的问题 80
一、企业规模问题分析 80
二、产业链问题分析 80
三、资金问题分析 80
四、人才问题分析 81
五、发展的建议与措施 81
第五章 2014-2016年中国芯片设计市场运行动态分析 83
第一节 2014-2016年中国芯片设计市场发展分析 83
一、中国芯片设计市场消费规模分析 83
二、主要行业对芯片的需求统计分析 83
第二节 2014-2016年中国芯片制造市场生产状况分析 85
一、芯片的产量分析 85
二、芯片的产能分析 86
三、产品生产结构分析 89
第三节 2014-2016年中国芯片设计产业发展地区比较 90
一、长三角、珠三角及环渤海地区 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、无锡 90
六、苏州 91
第六章 2014-2016年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 92
第一节 2014-2016年中国芯片细分市场发展局势分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、显示芯片 94
四、数字电视芯片 94
五、4g芯片 97
第二节 电子芯片市场 98
一、电子芯片市场结构 98
二、电子芯片市场特点 98
三、电子芯片市场规模 98
四、2016-2021年电子芯片市场预测 100
第三节 通讯芯片市场 101
一、通讯芯片市场结构 101
二、通讯芯片市场特点 102
三、通讯芯片市场规模 102
四、2016-2021年通讯芯片市场预测 104
第四节 汽车芯片市场 106
一、汽车芯片市场结构 106
二、汽车芯片市场特点 107
三、汽车芯片市场规模 107
四、2016-2021年汽车芯片市场预测 108
第五节 手机芯片市场 110
一、手机芯片市场结构 110
二、手机芯片市场特点 110
三、手机芯片市场规模 111
四、2016-2021年手机芯片市场预测 114
第六节 电视芯片市场 115
一、电视芯片市场结构 115
二、电视芯片市场特点 117
三、电视芯片市场规模 117
四、2016-2021年电视芯片市场预测 118
第七章 2014-2016年中国芯片设计产业竞争格局分析 119
第一节 2014-2016年中国芯片设计业竞争格局分析 119
一、国际芯片设计行业的竞争状况 119
二、我国芯片设计业的国际竞争力 119
三、外资企业进入国内市场的影响 119
四、ic设计企业面临的挑战分析 120
第二节 2014-2016年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 121
一、我国芯片设计企业间竞争状况 121
二、潜在进入者的竞争威胁 122
三、供应商与客户议价能力 122
第三节 大陆本土ic设计业swot分析 124
一、存在优势和支持 124
二、劣势非常明显 125
三、面临激烈市场竞争威胁 127
第四节 2014-2016年中国芯片设计业集中度分析 128
一、区域集中度分析 128
二、市场集中度分析 128
第五节 2014-2016年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 129
一、集成电路芯片制造技术竞争力 129
二、测试技术现状及差距 130
三、我国封装技术现状及差距 130
第八章 2014-2016年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 132
第一节 大唐微电子技术有限公司 132
一、企业概况 132
二、企业主要经济指标分析 133
三、企业成长性分析 133
四、企业经营能力分析 133
五、企业盈利能力及偿债能力分析 134
第二节 大连路美芯片科技有限公司 134
一、企业概况 134
二、企业主要经济指标分析 135
三、企业成长性分析 136
四、企业经营能力分析 136
五、企业盈利能力及偿债能力分析 136
第三节 上海华虹nec电子有限公司 137
一、企业概况 137
二、企业主要经济指标分析 138
三、企业成长性分析 138
四、企业经营能力分析 139
五、企业盈利能力及偿债能力分析 139
第四节 上海蓝光科技有限公司 140
一、企业概况 140
二、企业主要经济指标分析 141
三、企业成长性分析 141
四、企业经营能力分析 141
五、企业盈利能力及偿债能力分析 142
第五节 福州瑞芯微电子有限公司 142
一、企业概况 142
二、企业主要经济指标分析 143
三、企业成长性分析 143
四、企业经营能力分析 144
五、企业盈利能力及偿债能力分析 144
第六节 有研半导体材料股份有限公司 145
一、企业概况 145
二、企业主要经济指标分析 145
三、企业成长性分析 146
四、企业经营能力分析 146
五、企业盈利能力及偿债能力分析 147
第九章 2014-2016年中国芯片设计相关产业运行分析 148
第一节 ic制造业 148
第二节 ic封装测试业 150
第三节 ic材料和设备行业 150
一、半导体照明应用市场突破分析 150
二、单芯片市场竞争分析 152
三、2011-2016年国产设备市场分析 154
第四节 上游原材料 154
一、半导体材料简述 154
二、半导体材料的种类 155
三、半导体材料的制备 156
第十章 2016-2021年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析 158
第一节 2016-2021年中国芯片业前景领域展望 158
一、节能芯片前景展望 158
二、电视芯片前景预测分析 158
三、手机多媒体芯片市场前景研究 158
四、td芯片前景好转 160
第二节 2016-2021年中国芯片设计市场发展预测 161
一、2016-2021年中国芯片设计市场规模预测 161
二、2016-2021年中国芯片设计盈利能力预测分析 162
三、产业结构预测 164
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 164
第三节 2016-2021年中国芯片设计行业投资机会分析 164
一、扶持体系日益完善 164
二、消费电子大行其道 165
第四节 2016-2021年中国芯片设计行业投资风险分析 165
一、市场竞争风险分析 165
二、风险投资趋于活跃 166
第五节 投资建议 166
一、产品技术应用注意事项 166
二、项目投资注意事项 167
三、产品生产开发注意事项 167
五、产品销售注意事项 168
图表目录
图表 1. ic 产业垂直分工演化过程 1
图表 2. ic设计在半导体产业链中的价值占比 1
图表 3. ic设计技术发展进程 2
图表 4. ic系统性能和集成度 2
图表 5. 2010-2016年全球ic市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） 3
图表 6. 2010-2016年全球ic市场规模及增长率图例分析（单位：十亿美元，%） 3
图表 7. 2010-2016年全球ic设计行业总产值及增长率 4
图表 8. 2010-2016年全球ic设计行业总产值及增长率图例分析 4
图表 9. 2016年全球ic设计销售收入（按地区）组成 5
图表 10. 2016年台湾ic设计销售收入（按地区）组成 7
图表 11. 2011-2016年台湾ic 设计业产值分析 8
图表 12. 2011-2016年台湾ic 设计业产值图例分析 8
图表 13. ic 设计业的存货周转天数 9
图表 14. ic 设计公司的存货周转天数 10
图表 15. 2005-2016年ic设计厂商营收前10名 11
图表 16. 3c应用领域关键ic整合趋势 13
图表 17. 人机接口关键半导体组件及主要供货商 13
图表 18. 2008—2016年1季度国内生产总值同比增长率 28
图表 19. 2010年—2016年1季度三次产业增加值季度同比增长率 28
图表 20. 2009到2016年3月我国gdp运行情况 29
图表 21. 2016年3月到2016年3月我国经济部分指标环比增长数据 30
图表 22. 2003-2016年1-3月固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%） 32
图表 23. 2003-2016年3月工业增加值月度同比增长率（%） 33
图表 24. 2003年3月—2016年3月社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 34
图表 25. 2016年到2016年3月份我国消费价格指数cpi情况 34
图表 26. 2008到2016年3月我国消费价格指数cpi走势 35
图表 27. 2016年到2016年3月份我国工业品出产价格指数ppi情况 35
图表 28. 2006到2016年3月我国我国工业品出产价格指数ppi走势 36
图表 29. 2010-2016年1季度cpi、ppi月度变化 37
图表 30. 2009年—2016年1季度企业商品价格月度指数 37
图表 31. 2003年3月—2016年3月社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 38
图表 32. 2009年—2016年1季度月度进出口同比增长率 39
图表 33. 2016年3月-2016年3月份国家进出口贸易情况表 40
图表 34. 2008年到2016年3月份国家进出口贸易情况走势图 40
图表 35. 2003-2016年3月货币供应量月度同比增长率（%） 42
图表 36. 2014-2016年3月份国家财政收入情况表 42
图表 37. 2008年3月到2016年3月份国家财政收入情况走势图 43
图表 38. 2016年2016年中央公共财政支出预算表 43
图表 39. 芯片工艺流程 56
图表 40. 杭州国芯科技股份有限公司专利情况 67
图表 41. 2007-2016年中国大陆ic市场规模及增长率 70
图表 42. 2007-2016年中国大陆ic市场规模及增长率图例分析 71
图表 43. 2007-2016年中国ic设计业总产值及增长率 75
图表 44. 2007-2016年中国ic设计业总产值及增长率图例分析 75
图表 45. 2010-2016年芯片设计行业盈利能力分析 77
图表 46. 2010-2016年芯片设计行业盈利能力图例分析 77
图表 47. 2010-2016年芯片设计偿债能力分析 78
图表 48. 2010-2016年芯片设计偿债能力图例分析 78
图表 49. 2010-2016年芯片设计经营效率分析 78
图表 50. 2010-2016年芯片设计经营效率图例分析 79
图表 51. 2010-2016年芯片设计成长能力分析 79
图表 52. 2010-2016年芯片设计成长能力图例分析 80
图表 53. 2016年中国ic和ic设计市场应用结构分析 84
图表 54. 2014-2016年中国大陆范围内芯片产值分析 86
图表 55. 2014-2016年前五大芯片厂商产值占比及预测 87
图表 56. 2016年中国ic市场应用结构 87
图表 57. 2016年中国ic设计营收20强 88
图表 58. 2011-2016年td-lte终端芯片市场规模与增长（按销量） 98
图表 59. 2016年中国td-lte终端芯片市场应用产品结构 99
图表 60. 2011-2016年td-lte终端芯片市场规模与增长预测分析 100
图表 61. 各种应用对应的带宽需求 103
图表 62. 2011-2016年通讯芯片市场规模与增长（按销量） 103
图表 63. 2016-2021年通讯芯片市场预测 105
图表 64. 2011-2016汽车芯片市场规模 107
图表 65. 2016-2021年汽车芯片市场预测 108
图表 66. 2011-2016年手机芯片市场预测 112
图表 67. 2010-2016年中国多媒体手机产量增长预测 112
图表 68. 多媒体广播和视频流广播手机电视优缺点 113
图表 69. 2016-2021年手机芯片市场预测 114
图表 70. 2010-2016年中国手机电视芯片市场规模及增长 117
图表 71. 2010-2016年中国手机电视芯片市场规模及增长预测 118
图表 72. 2016年中国芯片设计产业发展地区销售额比较 128
图表 73. 2016年中国芯片设计产业设计人员比较 129
图表 74. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司基本财务数据 133
图表 75. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司成长能力分析 133
图表 76. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司经营效率分析 133
图表 77. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司财务结构分析 134
图表 78. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司偿债能力分析 134
图表 79. 2012-2016年1-3月份大唐微电子技术有限公司盈利能力分析 134
图表 80. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技基本财务数据 135
图表 81. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技成长能力分析 136
图表 82. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技经营效率分析 136
图表 83. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技财务结构比较 136
图表 84. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技偿债能力分析 137
图表 85. 2012-2016年1-3月份大连路美芯片科技盈利能力分析 137
图表 86. 2012-2016年1-3月份华虹nec基本财务数据 139
图表 87. 2012-2016年1-3月份华虹nec成长能力分析 139
图表 88. 2012-2016年1-3月份华虹nec经营效率分析 139
图表 89. 2012-2016年1-3月份华虹nec财务结构比较 140
图表 90. 2012-2016年1-3月份华虹nec盈利能力分析 140
图表 91. 2012-2016年1-3月份华虹nec偿债能力分析 140
图表 92. 2012-2016年1-3月份蓝光科技基本财务数据 142
图表 93. 2012-2016年1-3月份蓝光科技成长能力分析 142
图表 94. 2012-2016年1-3月份蓝光科技经营效率分析 142
图表 95. 2012-2016年1-3月份蓝光科技偿债能力分析 143
图表 96. 2012-2016年1-3月份蓝光科技盈利能力分析 143
图表 97. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子基本财务数据 144
图表 98. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子成长能力分析 144
图表 99. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子经营效率分析 145
图表 100. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子财务结构比较 145
图表 101. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子偿债能力分析 145
图表 102. 2012-2016年1-3月份瑞芯微电子盈利能力分析 145
图表 103. 2012-2016年1-3月份有研硅股基本财务数据 146
图表 104. 2012-2016年1-3月份有研硅股成长能力分析 147
图表 105. 2012-2016年1-3月份有研硅股经营效率分析 147
图表 106. 2012-2016年1-3月份有研硅股财务结构比较 147
图表 107. 2012-2016年1-3月份有研硅股偿债能力分析 148
图表 108. 2012-2016年1-3月份有研硅股盈利能力分析 148
图表 109. 2016-2021年中国芯片设计市场总产值预测分析 162
图表 110. 2016-2021年中国芯片设计市场规模预测分析 162
图表 111. 2016-2021年中国芯片设计行业市场盈利能力预测 163
图表 112. 2016-2021年中国芯片设计行业市场经营效率预测 163