CHH337
(R337)
符合：GB E5515-B2-VWb
执行标准：DGS K301.21-2004
说明：CHH337是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经740~780℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在570℃以下的铬钼钒低合金钢结构。
熔敷金属化学成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | V | Nb |
| 0.05-0.12 | ≤0.9 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.70-1.00 | 0.15-0.40 | 0.10-0.25 |
熔敷金属力学性能：（730℃×5h）
| 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | |
| ≥540 | ≥440 | ≥17 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
| 焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
