CHE507CuP（J507CuP）相当：GB E5015-G
说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.12
0.80-1.30
≤0.80
≤0.035
0.06-0.12
0.20-0.50
熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)
抗拉强度
（бb）MPa
屈服点
（бs）MPa
伸长率（δ5）
%
Akv冲击功（J）
常温
≥490
≥390
≥22
≥27
药皮含水量≤0.3%
射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流： （DC＋）
焊条直径（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流（A）
60-90
90-120
140-180
170-210
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
