CHH327
(R327)
符合：GB E5515-B2-VW
说明：CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720~750℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。
熔敷金属化学成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | V | W |
| 0.05-0.12 | 0.70-1.10 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.70-1.00 | 0.20-0.35 | 0.25-0.50 |
熔敷金属力学性能：（730℃×5h）
| 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
| 常温 | |||
| ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（AC或DC+）
| 焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
CHH207
(R207)
符合：GB E5515-B1
说明：CHH207是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行 全位置焊接。焊接前焊件需预热至150~300℃，焊后需经670~710℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在510℃以下的铬钼珠光体型低合金钢（如12CrMo等和高温、高压管道、化工容器等相应钢种的焊接。
熔敷金属化学成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo |
| 0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.40-0.65 | 0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
| 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
| 常温 | |||
| ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+）
| 焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流（A） | 40-70 | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
1、焊条须经过350℃左右烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。
