nRad系列槽型芯片涂布机是基于nTact专利技术的小型、低成本但性能非常高的系统，专为研发和预生产环境而设计。nRad 简单而灵活的设计可为各种应用精确沉积各种材料。该系统有两种尺寸：
nRad – 具有用于加工150mm的标准配置，以及用于加工高达A4（210x300mm）以及6和8英寸晶圆的基板的选项。
nRad2 – nRad的老大哥，具有用于加工300mm的标准配置，以及用于加工高达Gen2（370x470mm）的基板以及高达12英寸晶圆的选项。
系统亮点：
• 专利技术和专有设计在小型封装中提供可靠的性能
• 能够沉积从20nm到超过100ɥm的薄膜
• 工艺粘度范围从低于1 cP到几千cP/ mPa-s。
• 紧凑型系统与大多数标准手套箱和实验室台面兼容
• 线性伺服电机驱动的空气轴承载物台确保平稳运行和精确涂层
• 用户友好型控制，带有板载触摸屏和基于PC的软件
• 提供多种选项，以扩展工艺灵活性
• 极低的填充量，非常适合测试少量材料样品
• 配方参数和工艺开发均可转移到nTact的大型生产系统中。
