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紧凑型超声波传感器，采用或直角型外

• 检测范围为30-300毫米
• 可提供模拟或离散型号
• 盲区极小，在回声下使用时还可以盲区
• 非常适合用于物料搬运和货物包装应用，例如针对小型集装箱的装瓶或液位检测和控制
• 可提供平直或直角样式，安装件各式各样，有助于增强检测功能
• 提供可编程背景
• 补偿温度，实现检测精度
• 通过按钮和远程示教编程简化设置
• 在设置和操作期间通过高度可见的LED指示灯显示状态

不锈钢防水超声波传感器专门用于在食品加工和其他卫生行业提供无瑕的操作。

• 双量程/双速对射式超声波传感器，非常适合检测的物体或材料
• 采用光滑的316系列不锈钢结构，可承受严酷的卫生
• 防护等级为IP69K、IEC IP67（NEMA 6），带全封装电子元件
• 工作温度范围广，温度范围为-20°至+ 70°C（-4°至+ 158°F）
• 可承受每隔数小时进行一次的温度高达80°C、压力高达1500 psi的高温
• 采用FDA认证的材料制成，易于清洁，不存在容易积聚碎屑的螺纹、间隙或接缝
• 对声和电噪声的抗性很强

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　　已举办多届的“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会将在NEPCON西部电子设计制造周迎来第十二届。适逢国内智能制造、工业互联网、智慧工厂发展如火如荼，本次研讨会将以解决电子制造企业迈向智慧工厂中的具体问题为目的，从智慧工厂能力测评为开始，重点分享电子制造智慧工厂整体规划阶段、任务以及关键支撑产品和技术。　　致力于解决产品后道包装环节效率低下的“PACKCON2018电子行业自动化包装创新论坛”，将全面聚焦消费及3C电子行业的包装痛点，并邀请来自不同领域一同探讨电子行业自动化包装环节的创新技术，包材及综合解决方案，帮助企业提升后端开箱，装箱，封箱，码垛环节的智能化水平。电子行业朋友们，来展会现场相信你将会真正感受到基础电子的发展现状及发展趋势。国之重器的创新未来集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。基于政策、大等利好的政策下，第92届电子展集成电路展区吸引了芯片设计、晶圆制造、封装测试等企业的参与，东芯半导体、上海北芯半导体、卓精微智能机器人、江苏华存电子、基恩士、台湾巨有科技、上海肇观电子、苏州汉骅半导体、中科龙芯等为代表将集体亮相。