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日本Panasonic/松下光纤传感器FD-EG30,同轴多芯定位全新原厂新品 供应
发布者:szshjd  发布时间:2019-06-01 12:53:11

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本司主营 OMRON(欧姆龙),KEYENCE(基恩士),倍加福,松下神视,山武,竹中,西门子,奥托尼克斯,美国邦納,德国巴鲁夫,图尔克等世界品牌产品。
    数千种产品现货供应,主要产品有光纤传感器、光纤放大器、光电开关、磁性开关、接近开关、光纤聚焦镜、继电器,交流接触器等产品。新品陆续上架中,欢迎亲咨询洽谈

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型号

日本Panasonic/松下光纤传感器FD-EG30,同轴多芯定位全新原厂新品

类型

标准 1 路输出

输入/ 输出形态

电缆

主模块/扩充模块

主模块

输入/ 输出数量

控制输出

1 路输出
NPN 集电极开路 24 V;1 路输出最大值:100 mA 或更小;2 路输出总计:100 mA 或更小 (分别使用)/20 mA 或更小 (连接多个子模块);残留电压 1 V 或更小

监视器输出(1 - 5 V)

外部输入

光源LED

红色,4 元素 LED(波长:630 nm)

响应时间

50 μs (HIGH SPEED)/250 μs(FINE)/500 μs(TURBO)/ 1 ms (SUPER) /4 ms (ULTRA)/16 ms (MEGA)

输出切换

LIGHT-ON / DARK-ON (可用开关选择)

延时功能

计时器关闭 / 断开延时计时器 / 开启延时计时器 / 单次计时器

APC

ON/OFF 可选择的(出厂时:OFF)

部件扩展

可连接 16 个扩展部件 (共 17 个部件) 注意个带有 2 输出口类型部件可以计为 2 个部件。

保护电路

逆电源连接保护、输出过电流保护和、输出电涌保护

抗干扰模块数目

HIGH SPEED:0;FINE:4;TURBO/SUPER/ULTRA/MEGA:8 (设置为 2 路输出时,抗干扰模块数将加倍。)

额定值

电源电压

12 至 24 VDC ±10% 波动 (P-P) 10% 或更少

功率消耗

正常:最大 900 mW (24 V 时,最大 36 mA;12 V 时,最大 48 mA)*1
节能模式:最大 800 mW (24 V 时,最大 32 mA;12 V 时,最大 39 mA)*1
全节能模式:最大 470 mW (24 V 时,最大 19 mA;12 V 时,最大 23 mA)

环境耐性

环境照明

白炽灯 :最大20,000 lux ;日光 :最大30,000 lux

环境温度

-20 至 +55°C (无冻结)*2

相对湿度

35% 至 85%RH (无结露)

抗振性

10 至 55 Hz,全幅 1.5 mm,X、Y、Z 轴方向各 2 小时

抗震性

500 m/s2,X、Y、Z 轴方向各 3 次

材料

外壳

主模块与扩充模块外壳材料:聚碳酸酯

外壳尺寸

30.3 mm (H) x 9.8 mm (W) x 71.8 mm (D)

重量

约 75 g

*1 对于 HIGH SPEED 模式,增加 100 mW (4.0 mA)。
*2 连接一个或两个模块:-20 至 +55°C;连接 3 至 10 个模块:-20 至 +50°C;连接 11 至 16 个模块:-20 至 +45°C。使用 2 路输出时,一个模块按两个模块计数。所有温度规定适用于模块 DIN 导轨装配方式和安装到金属板的情形。

日本Panasonic/松下光纤传感器FD-EG30,同轴多芯定位全新原厂新品 供应

日本Panasonic/松下光纤传感器FD-EG30,同轴多芯定位全新原厂新品 供应同时,热加工领域年度盛会——立嘉国际压铸铸造工业展也同期举办。布勒、力劲、海天、盈向科技、A、海德热工、良仕、锐达、金顿坩埚等150多家压铸铸造知名企业以及重庆市铸造行业协会展团齐聚山城。好戏连台重庆国博四展同开在此次摩配展和立嘉展举行期间,还有2个知名专业展会同时上演。在N1馆举办的西部国际制冷、空调、供热、通风及食品冷冻加工展览会,是由西部地区制冷暖通空调行业学(协)会及相关主导部门共同打造。

大会分为三个部分:开幕式(11月14日上午在三楼光谷厅召开)、展览(11月14-16日在一、二楼举办)、论坛(11月14-16日在三楼各会议厅举行)。  (一)总体规模  本届大会共规划6个展馆,展览面积20000平方米,国内外参展企业400余家,重点展示国内外光电子企业的新产品、新技术和新成果。同期,还将召开25场专业论坛及活动,邀请400多位国内外知名作主题演讲,为与会代表提供重要的行业交流平台。  与此同时,在W1-W3馆中还设有物联网展示区、台湾展示区、数码展示区、智慧零售展区等新型的领域的展示,同期还举办“快克杯”全国高技能焊接大赛总决赛,来自全国各地高手汇聚一堂,互相切磋技艺,吸引了大批观众驻足观看。  系列活动,干货满满  除了丰富的产品之外,本次展会期间还将举办系列主题会议,集中围绕智慧社区、智能制造、半导体封测、汽车电子、嵌入式系统、新零售等领域进行重点探讨,聚焦电子信息技术未来发展方向。

来源:szshjd
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