名称:料205 5%低银钎料
国标: GB/T6418 BCu89PAg
美标: AWS BCuP-3
成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。
说明:料205是含银量为5%, 有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃
用途:广泛用于电机、仪表、电器、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。