兼容IRFP064NPbF
Advanced  process  Technology
.Ultra Low On-Resistance
.Dynamic dv/dt Rating
.175度 Operating temperature
.Fully  Avalanche  Rated
.Lead-Free
Description
Fifth  Generadion  HEXFETs  from lnternrional Rechifier  utilize  advanced  processing techniques to  achieve rxtremely low on-resistance per silicon area.This beneft combined with the switching speed and ruggedized davice design that HEXFET power MOSFETs are well konwn for,provice for use in a wide variety of applications.
The TO-247 package is preferred for commercial-industril applications where higher power levels preclude the use of TO-220 devices.TheTO-247 is similar but superior to the earlier TO-218 package becahse of its isolated mounting hole.
.先进的工艺技术
.超低导通电阻
.动态 dv/dt 等级
.175度工作温度
.充分雪崩额定
.无铅
描述
来自 Internrional Rechifier 的第五代 HEXFET 采用先进的处理技术来实现每硅片区域的极低导通电阻。这一优势与 HEXFET 功率 MOSFET 众所周知的开关速度和坚固的设备设计相结合，可用于各种应用 .
TO-247 封装是商业工业应用的选用，在这些应用中更高的功率水平排除了使用 TO-220 器件的可能性。TO-247 与早期的 TO-218 封装相似但优于早期的 TO-218 封装，因为它具有隔离的安装孔。

深圳市丰宝腾科技有限公司2014创建于深圳，是一家专业以电子产品开发设计为宗旨，以MCU、电源芯片、二三极管等集成电路器件销售的技术服务型企业。在芯片国产化趋势下，公司陆续取得了南京微盟电子、芯脉技术、芯生美、沐矽昕等电源芯片代理权，在C语言和汇编软件载体中取得上海晟矽微电子、南京凌欧创芯的8位及32位MCU开发销售权，相继取得无锡新洁能、顺烨等MOS，二极管等原厂的代理资质，不断加码为合作伙伴提供更多高品质电子元器件和方案。微电子的不断改进发展，丰宝腾科技也在努力拓展市场的情形下也不断加大对自身的投入，通过对硬件工程以及软件编程的工程技术团队不断投入，为客户提供产品从方案开发设计至器件供应一条龙服务。