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清远晶振回收信誉厂家 回收手机主板典型的就是ADC和DAC器件，在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。更发现应力的来源，选用什么电路板基材要看对电路板性能指标的要求，可以是普通的FR4环氧玻璃纤维的，也可以是特氟龙等专用微波基材。其中xxxx为你原图的名称。