河南实验室自动焊接气路整体规划
河南实验室自动焊接气路整体规划
AV4151调制域分析仪具有的时间间隔测量功能及应用演示如下:正时间间隔测量。AV4151调制域分析仪提供的正时间间隔测量功能,既可以实现单通道的连续周期测试,也可以实现双通道之间的相对时间间隔测试,双通道时间间隔测量需设置相对关系,AB或BA的正时间间隔测量。AV4151调制域分析仪正时间间隔的测量范围为4ns~8s,时间测量分辨率为5ps。正时间间隔测量演示上图是用Tek公司的任意波形发生模拟了雷达发射与接收脉冲信号的正时间间隔测试结果,B通道输入脉冲信号的周期为1us,相对延迟时间为ns。
实验室供气方式是采用将气瓶安置在仪器设备的旁边,危险气体的气瓶放置在气瓶柜内。排气采用直接排放到实验室或是通过简易的管道排放到窗外。在实验室的发展过程中,随着实验室仪器设备的增加,实验室内经常是密布着各种各样的管道和气瓶。这样处理既造成了非常大的安全隐患,也不美观。
实验室的很多设备的运行都需要各种各样的气体供应,同时也会产生废气。如何既安全又方便地解决供排气问题,也是一直以来困扰实验室工作人员的问题之一。
正确的实验室供排气的解决方案是把实验室的供排气看作一个系统。这个系统要考虑到安全性、便利性、日常实验室的管理、气瓶的更换等问题,同时要重点考虑实验室今后的发展,对于特殊气体还要考虑特殊的技术解决方案。
(一)设计标准
1、《工业金属管道设计规范》[GB50316-2000(2008版)];
2、《工业金属管道工程施工及验收规范》(GB50235-1997);
3、《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》(GB50236-1998);
4、《乙炔站设计规范》(GB50031-1991);
5、《氢氧站设计规范》(GB50177-2005);
6、《氧气站设计规范》(GB50030-1991);
7、《压缩空气站设计规范》(GB50029-2003);
8、《深度冷冻法生产氧气及相关气体安全技术规程》(GB16912-2008)。
(二)技术要求
1、气瓶间:
①气瓶间应采用300mm厚实体墙,安装防爆门,设置泄爆窗;
②室内电器设备均应具备防爆功能;
③室应安装排气扇,时刻保持良好的通风状态;
2、供气系统要求采用两级减压的方式进行供气,供气汇流排次减压,气体由15Mpa减压到1.5Mpa以下,再输送到各用气实验室,二级减压器安装在各用气实验室或用气点,方便统一控制通风柜或仪器用气的输入压力,用气终端配有中压球阀和压力指示表,二级减压器对压力进行调整(0.01Mpa),得到稳定的压力,可以满足仪器对不同使用压力的要求,一、二级减压器均配有压力表,可实时显示当前压力;
3、采用双侧汇流排半自动方式不间断供气,充分满足实验室的使用要求,更换气瓶时,可通过安装在高压软管下面的卡套进行气瓶更换;
4、氢气和乙炔属于易燃气体,应设计气体泄露探测报警装置,并安装阻火器,防止明火回流,易燃与助燃气体敷设应保证足够的安全距离。
河南实验室自动焊接气路整体规划
TestCenter具有完全自主的知识产权。2012年,TestCenter入选国防科技工业百项先进工业技术研究推广应用工程。如所示,为Testercenter的界面,TestCenter可以在多个测试领域中被应用,包括消费类电子产品及武器装备的电路板级、模块级、系统级的功能测试与故障诊断。Testcenter界面IEEE1232标准简介故障诊断在装备综合保障中应用广泛,为了规范测试诊断过程和实现诊断知识的共享,IEEE制订了人工智能应用于系统测试与诊断领域的通用标准即IEEE1232标准,也称作AI-ESTATE标准。
(三)工程用材
1、管道、球阀、卡套和三通等为316L不锈钢,减压器为高纯气体减压器(不锈钢阀芯),高压软管(连接钢瓶和汇流排)为不锈钢波纹管,在高压软管的进气端,配置单向阀,可以防止更换钢瓶时,软管内的气体外泄,同时避免外界的空气混入气路之中;
2、管道系统:所有的气体管道选用BA级别的316L不锈钢管,在管路上有个过滤杂质和水分的净化装置,使气体在流通过程中不至于被管道系统污染,保证气体的纯度,同时要有明确标示,指示气体的流向;
3、管道的连接:汇流排、终端部分采用卡套连接,便于减压器和阀门的维护管理;
4、终端:在每台仪器之前,配置截止阀和二级减压器(每种气体配置一个)。截止阀用于控制每一个气路的开启与关闭;在仪器需要调整和维修时,能停止任何的仪器的气体供应,减压器用于显示和调整终端的压力。
(四)其它
1、气体管路每间隔1.5m采用管码支架固定,并根据气体管路弯曲的直径,设置合适的支架位置;
2、整个管路安装完毕后,对整个系统做压力测试。参照《工业金属管道工程施工及验收规范》,管路系统在保压24小时后,压力无下降为合格。
河南实验室自动焊接气路整体规划
其中EMI包括:CE(传导干扰),RE(辐射干扰),PT(干扰功率测试)等等。EMS包括:ESD(静电放电),RS(辐射耐受),EFT/B(快速脉冲耐受),surge(雷击),CS(传导耐受)等。常见的骚扰源显然,EMC设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC标准规定的两方面的能力。常见EMC测试项目电磁干扰(EMI)的原理EMI的产生原因各种形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。
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