CUW70高熔点钨铜板 CUW70钨铜薄片 CUW70钨铜板应用高压开关用电工合金  W70钨铜镶嵌电极块 CUW70钨铜合金热导率 金广金属钨铜合金板综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410，铜的熔点1080)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，金广钨铜合金(成分一般范围为WCu7WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

产地:国产，进口日本牌号:W55,W68,W70,W75,W80 型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu，牌号:W55,W68,W70,W75,W80，55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu等。销售：钨铜棒，钨铜板，钨铜片，钨铜长条，电极钨铜等。金广金属材质库存有W50 W55 W60 W65 W70 W72 W75 W80 W85 W90 CuW75 CuW70 CuW80 CuW90 等型号，规格齐全，供应。

钨铜板性能

成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞

高导电率及电加工速度

塑性好，易加工成型

钨铜板用途

1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节 约。

2.触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料

钨铜板生产

钨铜板主要采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热 性能显着降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。

铜钨cuw80密度15.15 硬度210-230 折弯强度735 电阻率5.5-6.0 导电率34

钨铜外观注意事项：

钨铜铣床加工，车床加工，磨床加工后的产品外观不相同，属正常现象。

钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢（黑）颜色，而半精（粗）磨加工后则呈铜（红）颜色，这类外观属正常现象。通常钨钢圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型，大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣床或磨床加工成型。

钨铜切削加工注意事项：

钨铜易加工成型，普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。

钨铜放电、线切割加工注意事项：

钨铜用作电火花加工前请预先调试好火花机参数，达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢，属正常现象。

钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸，强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

钨铜用作焊接材料注意事项：

钨铜以钨含量占大部分，钨既硬且易脆，因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度，但柔韧性及延伸率较低，所以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

钨铜的辨认方法：

*简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W70为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重量大约是红铜（紫铜）的1.55倍以上，并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。

二、钨铜合金的用途:

1、用高性能材料

钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在工业中用作弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

2、真空触头材料

触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，金广金属触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

3、电火花加工用电极

在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司金广生产的W-Cu电极是适合的。

产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。

产品类型：棒材、板材

4、电子封装材料

W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料、金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架和民用的热控装置的热控板和散热器等。

优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

购买须知!!

关于标价：由于原材料规格众多，具体尺寸及价格以旺旺咨询为准，标价只是为了方便下单的价格，不代表任何尺寸价格，产品按客户需求的尺寸来报价，再由客服改价格付款。

关于表面：所有图片均为实物现货拍摄，原材料表面没有保护膜的经过切割、搬运，都100会划伤、刮花、有划痕之类的，如果你原材料表面不再加工，对表面要求高的，请慎重购买!原材料不加工并不能当装饰品！

关于尺寸：材料切割均为用尺子手工量的，并非数控，买家没要求的情况下默认预留加工余量，公差为负0，正3mm，如公差要求高可达到负0正1mm。

关于退货：若收到的货物有质量问题（沙孔，沙眼，气泡）或者尺寸与订单不符，请以照片形式向客服提出，予以退换货，运费由本公司承担。若无上述问题，原材料就如玻璃切割一样，不合适大小就是废品，不是每个地方都用同样的大小，所以一经切割不得退换。