产品简介
3D测厚仪
3D测厚仪
产品价格:¥150000
上架日期:2011-10-15 10:20:02
产地:
发货地:深圳
供应数量:不限
最少起订:1台
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详细说明
    3D锡膏测厚机                 别名:3D三维锡膏测量系统
    功能特点:
         3D扫描测量
         3D模拟重组
         PCB多区域编程扫描
         自动化、重复性测量
         X、Y大扫描范围
         Z轴伺服,软件校正
         板弯自动补偿
         五档倍数调节
         强大SPC功能
         产品及产线管理
         自动分析提取锡膏
         人性化操作
                       
     基本原理:
    ★精密激光线,位移测量原理.
    ★全面了解锡膏形状规则.
    ★采用3D扫描获取整体数据
     应用范围:
    ★锡膏厚度&外形测量
    ★芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
    ★钢网&通孔之尺寸及形状测量
    ★PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
    ★IC封装,空PCB变形测
    ★其它3D量测、检查、分析解决方案

    规格参数
     
     
    工作平台
    可测量最大PCB:390×300mm
     
     
    测量模式
    单点高度测量
    选框内平均高度测量
    XY扫描范围:390×300mm
    3D视野自动高度测量
     
    其他尺寸工作平台可订制
    可编程,多区域3D自动高度测量
    可编程,平面几何测量
    测量光源
    精密红色激光线,高度可调
    3D模式
    3D模拟图
    照明光源
    高亮白光LED灯圈,高度可调
     
    SPC
    模式
    X-Bar &R cart
    XY扫描间
    10um-50uM,可设定
    直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
    扫描速度
    60FPS
    数据分析,全SPC功能
    扫描范围
    任意设定,最大390×300mm
    资料导出,预览,打印等
    XY移动速度
    可调,最大35mm/s
    产品,产线,数据分析,管理
    高度分辨率
    最高1um
     
     
    其他功能
    Z轴板弯自动补偿
    重复测量精度
    ±2um
    软件板弯补偿
    镜头放大倍数
    20X-110X,5档可调
    测量产品,生产线管理
    测量数据密度
    130万像素/1680*1024
    参数校正,密码保护
    Z轴板弯补偿
    10mm
    选框记忆
    工作电源
    110V,60Hz/220V,50Hz AC
    PC及操作系统
    双核高速CPU+独立显卡
    Windows XP
    设备尺寸
    870×650×450mm
    设备重量
    55KG
     
    自动功能
    可编程,自动重复测量
    指示灯与按键
    红黄绿指示灯
    1键到设定位置
    紧急停止开头
    自动测量
    报警蜂鸣器


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