LED灯饰的应用 导热硅胶垫片 HCL系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。HCL系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
特点优势
● 高可靠性
● 可压缩性强，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 任意长度（可达1.5米）
应用方式
1．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业
●LED应用行业
●太阳能行业
●背光源模组
●LCD-TV/PDP
物理特性参数表：
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
HCL240测试值 |
颜色Color |
Visual |
|
灰白/灰黑，蓝色 |
厚度Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.2~18 |
比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm^3 |
1.8±0.1 |
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18±5~40±5 |
抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm^2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88*10^9 |
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.0*10^11 |
耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
导热系数Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
3.0 |
基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
LED行业使用说明：
1、导热硅胶片用于铝基板与散热片之间:
说明：此图为已使用导热硅胶片的大功率LED。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶片。导热硅胶片下面为散热片或铝基板。
导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到底部的散热片上或铝基板上。
但同行中也有用导热硅脂来导热的。下面是导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：
①导热系数：软性导热硅胶片垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶片垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶片垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;
软性导热硅胶片垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶片垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶片垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
2、导热硅胶片用于铝基板外壳间:
说明：此图为使用导热硅胶片的大功率LED示意图。图上面为铝基板（发热体）绿箭头所指为片状导热硅胶片。导热硅胶片下面为LED外壳底部示意图。
导热硅胶片作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。
导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
①大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
②长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。
③高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
④小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
⑤要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片也是首选材料。
