热沉材料钨铜片-工控行业信息网(chinagkong.com)-工控行业门户网站

产品简介

热沉材料钨铜片

产品价格：￥1500

上架日期：2011-11-01 11:11:31

产地：

发货地：上海

供应数量：不限

最少起订：1件

浏览量：551

点击询价 QQ洽谈

资料下载：暂无资料下载

其他下载：暂无相关下载

详细说明

钨铜合金微电子封装与热沉材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

御波公司采用全新合成技术，能根据客户的要求在不同基材（铝、铜、钢等）上制备钨铜层，所制备钨铜层与基材结合强度，结构致密，热循环性能良好，可广泛应用于微电子的封装及热沉材料领域，相比纯钨铜片产品，具有高导热性能，低膨胀系数，高性价比等性能。
御波公司可根据客户的要求，定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。如以下物理指标：　

物理指标
钨铜CuW55% 硬度：72HRB，导电率：45% ，软化温度：900℃
钨铜CuW75% 硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃
钨铜CuW80% 硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃

在线询盘/留言

*您的姓名：

*联系手机：

固定电话：

*联系邮箱：

所在单位：

*需求数量：

*咨询内容：

您要求给厂家提供：

免责声明：以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，本网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您选择本网高级会员或VIP会员。

企业信息

上海御波电磁科技有限公司

会员级别：

------------ 联系方式 ------------

联系人：李冰（先生）

联系电话：021-56077939

联系手机：13370095358

传真号码：021-56077939

企业邮箱：ybwaves@163.com

网址：ybw200.jdzj.com

邮编：200065

企业网站

进入商铺