执行标准：Q/CH.J18-2012 说明：CH.D507 MoNb是低氢钠型药皮的堆焊焊条，采用直流电源。由于药皮中加入适量的钼铌等强化稳定性元素，故堆焊金属有较好的抗氧化和抗裂纹性能。 用途：用于工作温度在450℃以下的中、低压阀门密封面的堆焊。
熔敷金属化学成份（﹪）：
熔敷金属硬度：HB≥37；
参考电流（DC+）：
注意事项：
1．焊前焊条须经250℃左右烘焙1小时；
2．大型工件堆焊前可适当预热至250-300℃左右。焊后如进行不同热处理可获得相应的硬度。
