深圳天力士（TANISS）有限公司，16年来一直致力于晶圆划片刀的研发与应用。 产品品质不断提高，为客户提供高性价比的产品。 产品已销往国内外几百家企业，并得到了客户的青睐与信任。 ?
主要适用范围：硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。
