产品简介
晶圆切割刀 晶圆划片刀  金刚石切割刀片 Diamond Blades
晶圆切割刀 晶圆划片刀 金刚石切割刀片 Diamond Blades
产品价格:¥99
上架日期:2021-04-01 08:45:56
产地:广东中山市
发货地:广东中山市
供应数量:不限
最少起订:1片
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详细说明


    TANISS切割刀片主要切割产品:

    硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件




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