单面带胶或双面均不带胶
铝箔基材（不需绝缘时）
薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
无基材材料
有保护膜的冲切片
特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
其各级分布如下：
HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。
HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU，IGBT等。
HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU等。
HF625 PEN基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。
HF300P Kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。
