半导体激光打标机
一,半导体激光打标机基本配置:
1 |
半导体激光模块 |
1套 |
DPL50W |
中科院半导体研究所(美国CEO巴条模块) |
2 |
激光模块电源 |
1台 |
配套DPL50W |
中科院半导体研究所 |
3 |
扩束镜 |
1个 |
4倍 |
新加坡纳长 |
4 |
高速振镜 |
1套 |
TS8618型 |
Century-Sunny 北京世纪桑尼 |
二,半导体激光打标机技术参数:
工作方式 静态标记
字体 50种以上的标准字体,并特殊设计手写字体输入功能
输入电源 220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
整机功率 1500W
打标频率 0.5-50KHZ
打标线宽 0.03mm
标刻深度 ≤1毫米(视材料可调)
标刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0.5mm
打标范围 标准: 110mm×110mm
备 注 精密三维升降操作台
三,半导体激光打标机应用范围:
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),与计算机配合实现随意更改标刻图形和标。