JUKI760 1)贴装精度：±0.1mm/芯片（激光识别时）±0.09mm/QFP（激光识别时） 2)贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时) 最大(理论速度： 0.2 8秒/点) 3)基板尺寸：Min 50×30㎜Max410×360㎜ 4）拾放元件种类 ：最大20×20㎜,可贴P 0.4 的BGA和PLCC 的密脚IC. 5）电源：单相AC200V，50Hz,3KVA 6)气压与耗气量：0.5±0.05Mpa,50N1/min
