双面电路板堵孔法主要工艺流程如下-工控行业信息网(chinagkong.com)-工控行业门户网站

产品简介

双面电路板堵孔法主要工艺流程如下

产品价格：￥0

上架日期：2011-12-11 09:49:15

产地：本地

发货地：河北省

供应数量：不限

最少起订：11个

浏览量：478

点击询价 QQ洽谈

资料下载：暂无资料下载

其他下载：暂无相关下载

详细说明

双面电路板堵孔法主要工艺流程如下：　　双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。　　此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

在线询盘/留言

*您的姓名：

*联系手机：

固定电话：

*联系邮箱：

所在单位：

*需求数量：

*咨询内容：

您要求给厂家提供：

免责声明：以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，本网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您选择本网高级会员或VIP会员。

企业信息

河北科成电路板有限公司

会员级别：

------------ 联系方式 ------------

联系人：尹经理（先生）

联系电话：0317-4306060

联系手机：15131771222

传真号码：0317-4327798

企业邮箱：hbkechengpcb@163.com

网址：hbkechengpcb.jdzj.com

邮编：062650

企业网站

进入商铺