Labthink兰光HST-H3 塑料薄膜基材热封试验仪符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多种检测标准，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3 塑料薄膜基材热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室，专业致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。

HST-H3塑料薄膜基材热封试验仪主要技术参数：
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电　　源：AC 220V 50Hz
净　　重：43kg

以上HST-H3塑料薄膜基材热封试验仪信息由Labthink济南兰光发布，欢迎致电0531-85068566了解详细信息！