CHE508Ni 说明：CHE508Ni是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，具有极为优良的力学性能及低温韧性。 用途：用于焊接相同等级的低合金钢结构及船舶用A、B、D、E级钢的焊接。 C Mn Si S P Ni — ≥1.00 ≤0.80 — — ≥0.50 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流： (DC＋或AC空载电压≥70伏) 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 70-110 100-140 140-180 190-240 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 昌平低合金钢焊条CHE507FeNi经销商。北京大西洋焊材销售商联系电话；010-58422336 13439421847.
CHE507FeNi 符合:GB E5018-G 说明: CHE507FeNi是铁粉低氢钠型药皮的低合金钢焊条.采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有优良的低温冲击韧性. 用途:适用于中碳钢.低温钢压力容器的焊接,如16MnDR等. 熔敷金属化学成份: (%) C Mn Si Ni S P ≤0.08 0.80-1.30 ≤0.65 1.20-2.00 ≤0.030 ≤0.030 熔敷金属力学性能:(620℃×1h) 抗拉强度 b(Mpa) 屈服点 b(Mpa) 伸长率 5 (%) 冲击功AKV(J) -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥54 药皮含水量≤0.3% X射线擦伤要求:Ⅰ级 参考电流：（DC+） 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-120 140-180 170-210 注意事项： 1． 焊前焊条必须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2． 焊前必须对焊件清除油，锈，水份等杂质。 CHE507CrNi 说明：CHE507CrNi是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，具有良好的塑性、低温韧性和耐海水腐蚀性能。 用途：16Mn和铬铝系统等耐海水腐蚀用钢的重要结构焊接。 C Mn Si S P Cr Ni Cu ≤0.12 ≥0.40 ≥0.20 ≤0.035 ≤0.035 ≥0.30 ≥0.20 ≥0.20 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -30℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。
CHE507MnMo 说明：CHE507MnMo是低氢钠型药皮低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有良好的力学性能及抗裂性能。 用途：用于抗硫化氢钢如14MnMoNbCu等钢，耐高压、高温硫化氢腐蚀用钢的焊接。 C Mn Si S P Mo ≤0.12 ≤0.80 ≤0.50 ≤0.030 ≤0.030 ≤0.20 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -20℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1～2小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 CHE507CuP CHE507CuP 说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。 用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 C Mn Si S P Cu ≤0.12 0.80-1.30 ≤0.80 ≤0.035 0.06-0.12 0.20-0.50 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 药皮含水量≤0.3% 射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流： （DC＋） 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 CHE507NiLH CHE507NiLH 说明：CHE507NiLH是超低氢钠型药皮低合金钢电焊条，具有优良的塑性、低温韧性和抗裂性能，采用直流反接。可进行全位置焊接。 用途：适用于较重要的碳钢、低合金钢制造的采油平台、船舶、高压容器等结构的焊接。 C Mn Si S P Ni — ≥1.0 ≤0.60 — — ≤0.60 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -30℃ -45℃ 保证值 典型值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 120 熔敷金属扩散氢含量（水银法）≤5ml/100g（按ISO 3690） 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时。 ⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
CHE508Ni
产品描述:
符合：GB& E5018-G
相当：AWS E7018-G
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
注意事项：
CHE507FeNi
产品描述:
(J507FeNi)
相当:AWS E7018-G
产品描述:
CHE507CrNi
（J507CrNi）
符合：GB E5015-G
相当：AWS E7015-G
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
参考电流： （DC＋）
注意事项：
CHE507MnMo
产品描述:
符合：GB E5015-G
相当：
熔敷金属化学成份（%）：
参考电流： （DC＋）
注意事项：
产品描述:
（J507CuP）
相当：GB E5015-G
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)
注意事项：
产品描述:
符合：GB E5015-G
相当：AWS E7015-G
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：(DC＋)
注意事项：
CHE506WCu 说明：CHE506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，具有良好的力学性能。 用途：适用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等铁道车辆用耐候钢材的焊接，亦可用于其它低合金钢如16Mn等的焊接。 C Mn Si S P Cu W ≤0.12 0.30-0.90 ≤0.70 ≤0.030 ≤0.035 0.20-0.50 0.20-0.50 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv 冲击功(J) -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 X射线探伤要求：Ⅰ级。 药皮含水量≤0.3% 参考电流：(AC或DC＋) 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-130 150-190 180-230 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。
CHE506WCu
产品描述:
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
注意事项：
我们的宗旨。同样的产品比质量。同样的质量比价格，让利不让市场，热城欢迎客户来电或参观考察洽谈业务。让我们在竞争中不断提高自身能力，在合作中与你达到双赢 。
