说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN。
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。 2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。