驱动器 IC866-0015-4A3-60

用万能表检测电路板 
1.离线检测 
  测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片 
进行比较,从而找到故障点. 
2.在线检测 
  1)直流电阻的检测法 
    同离线检测.但要注意: 
    (a)要断开待测电路板上的电源; 
    (b)万能表内部电压不得大于6V; 
    (c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等. 
  2)直流工作电压的测量法 
    测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意： 
    (a)万能表要有足够大的内阻,数字表为; 
    (b)各电位器旋到中间位置; 
    (c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上, 
       并应长出笔尖约5mm; 
    (d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正 
       常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析; 
    (e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路, 
       开路或变质等; 
    (f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件, 
       若无故障,则IC芯片损坏; 
    (g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不 
       同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏; 
    (h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同 
       的. 
  3)交流工作电压测试法 
    用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB 
    档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用 
    于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不 
    同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考. 
  4)总电流测量法 
    通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直 
    流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使 
    总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电 
    阻上的电压,即可算出电流值来. 
以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了 
就能维修好各种电路板。  

  驱动器 IC866-0015-4A3-60

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IC676CBLPBM020

IC220TBK203

IC220TBK062

IC220MDD843

IC677PNS001

IC220SDL963

IC220SDL544

IC677DBI008

IC677CBLPWB0013

IC676CBLPBB005

IC676CBLPWB010

IC676PBI016

IC677DBM442

IC676CBLPBB003

IC676ACC003

IC676ACC001

IC676CBLPBB100

IC676CBLPBF100

IC676CBLPBF050

IC677PBI001

IC676CBLPBB050

IC676CBLPWF100

IC677ABI004

IC676CBLPWF020

IC676CBLPWB003

IC676CBLPBB010

IC676CBLPWF050

IC676CBLPWB050

IC676CBLPWB005

IC676CBLPBF020

IC676CBLPBM100

IC676CBLPWB100

IC676ACC002

IC677DBO085

IC220MDL721

IC220ALG221

IC220STR001

IC220SDL840

IC677ABO004

IC677CBLLBB0013

IC676ACC004

IC220MDL754

IC220ACC105

IC220ALG220

IC220ALG320

IC220TBK082

IC220MDL940

IC220ALG630

IC220TBK087

IC220MDD840

IC220PNS001

IC220ACC103

IC220MDL753

IC220TBK061

IC220STR003

IC220MDL643

IC220SDL753

IC220MDL641

IC220PWR013

IC220ALG620

IC220PBI002

IC220SDL953

IC220TBK122

IC220ALG322

IC220SDL543

IC220PWR001

IC220MDL751

IC220ACC104

IC220SDL752

IC220PWR003

IC220MDL642

 西门子以“加速进发，数字化赋能可持续发展”为主题亮相2022国际金属加工展览会（AMB），全面展示如何通过生产数据的持续分析，释放机床优化的巨大潜力。西门子Xcelerator开放式数字商业平台，及平台囊括的物联网硬件和软件，能够打通现实世界与数字世界，帮助企业客户加速数字化转型，在机械的制造和应用过程中实现灵活性和可持续性。

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Allen-Bradley（罗克韦尔），Schneider（施耐德），Siemens（西门子），GE（通用电气），ABB，
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Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（贝加莱），Danfoss（丹佛斯）
，Fuji（富士），Festo（费斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（横河），
Heidenhain（海德汉），Hydac（贺德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（库卡），Kollmorgen（科尔摩根），Lenze（伦茨），Rosemount（罗斯蒙特），LG，LS（产电），
Rexroth（力士乐），Leuze（劳易测），Norgren（诺冠），Pilz（皮尔兹），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（台达），Turck（图尔克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊顿）,bently (本特利）