问题变得更加复杂(图9)，当排气通道被阻塞时，助焊剂残留物会积聚并开始填充和桥接导体，残留物通常是湿的和活性的，随着导电路径之间的距离减小，问题变得更加复杂，图8d:清洗后的特定焊锡膏的均热回流曲线从该焊锡膏得到的数据表明。
德国Retsch莱驰粒度测试仪测量结果失真维修公司
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

而操作员界面是链接的伺服设备的一部分，与机器通信的用户可以操纵机器系统并查看用户操纵的效果，HMI是特定于您所使用的机械和伺服系统的制造商，CRT显示器阴射线管(CRT)监视器用于显示故障，位置和机器状态。 具体取决于距污染源的距离和当地污染控制，一些研究人员根据其原始位置将灰尘分类为城市，工业或海洋，大气中细颗粒和粗颗粒的总质量通常称为总悬浮颗粒(TSP)，灰尘的TSP因而异，到目前为止，还没有标准提供灰尘沉积密度的标准[28]。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
在印刷仪器维修行业中，很少有话题像黑垫那样有争议，而黑垫是与焊料/镍界面处的焊点形成不良有关的故障，尽管这是一种罕见的现象，但只出现在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦发生，它就会变得昂贵且令人沮丧。 另一种方法是将元件质量分布在其结合的区域上，除了这些方法之外，还可以通过将导线建模为弹簧或梁单元来执行更复杂的解决方案，关于焊点的建模技术也有各种研究，在本节中，将采用三种不同的方法来对电子组件和PCB组件进行建模:(i)集总质量模型。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
图6.通过实验模态分析获得的电源PCB的固有频率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)图6.通过CirVibe仿真获得的电源PCB的固有频率(从有限元分析获得的模态形状也与实验模态分析结果一致。 L是电子元件的长度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同类型组件的常数，r是组件的相对位置系数，斯坦伯格在构建集总质量模型以模拟电子设备后使用了这些公式，McKeown[18]通过从三个层次来考虑整个系统来研究电子设备中的振动问题:组件。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
四个测试板中的两个被暂停，在SEM下，该组中有故障和无故障的板均在10多个位置观察到腐蚀(见36)，这是因为如果腐蚀产物没有跨接在两个相邻的电上，则阻抗下降不会达到破坏标准，在腐蚀区域检测到了铜和氯。 RH是相对湿度，n是凭经验确定的常数(接3)，f(v)是电压的不确定函数，Peck模型存在局限性，先，以不确定的状态提供电压效应，其次，Peck模型也无法通过使用电场强度来归一化电压，这可能是基于迁移现象的更根本的驱动力。 或与具有此功能的ECM合作，像SiliconExpert这样的软件将所有制造商数据收集到一个定期更新的数据库中，无需整天寻找该信息，一旦您或您的ECM将物料清单上载到数据库中，如果装配体上有陈旧(或几乎陈旧)的零部件。

您的合同制造商应使用三个主要的检查过程：自动焊膏检查（SPI）：SPI系统使用与用于制作焊膏模具的相同的CAD文件工作，SPI系统使用激光扫描仪和高分辨率图像处理程序来检查焊膏的形状，体积以及与上焊盘的对齐方式。焊盘上焊锡膏的量可以根据要连接的组件而有所不同，并且焊料的形状可以与其上所施加的焊盘不同，以减少焊锡空隙或桥接。像这样手动检查焊膏是无效的。但是，自动化系统可以告诉操作员板上的焊料是否足够，甚至是否需要清洗或更换焊料应用设备。对于像球栅阵列（BGA）这样的小型高密度零件而言，它们可以将焊点隐藏在自动光学检查系统中，因此有效的SPI是必不可少的。手工检查的篇文章：在将零件安装到块上之后，检查人员将在进行回流焊之前检查所有零件的材料清单（BOM）。

问题在于这些选项中的许多选项都增加了设计成本，1.增加凸点引线上的电镀厚度2.将预成型件放置在接地凸耳上3.增加凸点引线上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊层5.阻焊层窗口设计6.更高的铜重量，结论由于组件尺寸的小型化。 当细颗粒吸附到PCB的表面并溶解在湿气膜中时，尽管需要一定的湿度才能使湿气膜传输金属离子，但它们会形成一种由弱酸度的SO42-和NH4+组成的电解质，与粗颗粒(2，15米)相比，通过空气循环系统去除这些细颗粒更加困难[77]。 图5.环氧增强轴向含铅铝电解质电容器的材料和几何特性将PCB特性转换为仪器维修特性除PCB的有效重量外，其余与图5.8中列出的特性相同，装有环氧增强铝电解电容器的PCB的有效重量为261.23克，此外;PCB的边界条件与图5.9中所示的边界条件相同。 这种热特性匹配减少了传递到封装的焊点的应力，这些应力随着每个热循环而累积，是与基于地面的环境测试(例如，-45°C至+85°C)相关的宽幅T值，当应用的热条件允许时，NASA项目使用环氧树脂基层压板材料。

设备的某些部分会正常工作，而其他部分则无法正常工作。关键是要使用您的观察（从步骤1开始）来排除设备或电路中运行正常且不会导致故障原因的部分。您应该继续执行此操作，直到只剩下零件为止。如果出现故障，可能会导致设备出现症状。为了帮助您定义问题区域，除了您注意到的观察结果之外，您还应该具有电路原理图。从整个电路作为问题区域开始，进行每个记录下来的观察并问自己：“这对电路操作有什么帮助”。如果发现观察到电路的一部分工作正常，则可以从问题区域中消除它。当您从问题区域中消除电路的每个部分时，请确保在原理图上进行标识。这将帮助您跟踪所有信息。步骤3–找出可能的原因一旦确定了问题区域，就必须确定所有可能的故障原因。

德国Retsch莱驰粒度测试仪测量结果失真维修公司目前正在研究对这些组件的长期可靠性的影响。住友商事表示，他们不再销售含有红磷阻燃剂的密封模塑料[31]。红磷的替代品已经开发出来，并且已经投放市场。一些密封剂制造商正在销售有机磷阻燃剂。住友电木目前制造的多芳族树脂（MAR）系统不含磷基阻燃剂[32]0。但是，在不受控制的环境中，这些替代阻燃剂的长期可靠性也令人担忧。住友电木此前曾表示，他们发现使用磷酸酯类阻燃剂的树脂封装部件的可靠性不可接受（参见表1）。三菱还提出，使用磷酸盐基阻燃剂会导致在高湿度环境下可靠性降低[59]。其他配方（例如德克斯特的金属氧化物/金属水合物混合物和日东电工的金属氢氧化物/金属氧化物混合物）的可靠性性能尚不广泛。在向环保电子产品过渡期间。  kjbaeedfwerfws