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ASML 4022 435 23411激光
ASML 4022 435 23411激光
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详细说明

    ASML 4022 435 23411激光

    ASML 4022 435 23411激光参数详解ASML 4022 435 23411激光器是极紫外(EUV)光刻系统中的核心组件,为半导体制造提供了至关重要的光源支持。以下是该激光器的详细参数介绍,帮助读者更好地理解其性能特点。基本参数激光波长:13.5纳米ASML 4022 435 23411激光器采用极紫外光,波长为13.5纳米。这一波长极短,能够实现更高的分辨率,满足先进半导体芯片制造的需求。输出功率:250瓦该激光器在正常工作状态下能够提供250瓦的稳定输出功率,确保了光刻过程中的高效能和高精度。重复频率:50,000赫兹高重复频率意味着激光器可以在单位时间内发射更多脉冲,从而提升光刻速度和生产效率。性能特点高精度:ASML 4022 435 23411激光器具备极高的光束质量,确保了在光刻过程中的高精度图案转移。其稳定性和一致性使得芯片制造过程中的误差最小化,从而提高了成品率。高稳定性:该激光器采用了先进的控制系统和冷却技术,能够在长时间运行中保持稳定的输出性能,这对于大规模半导体生产至关重要。稳定的激光输出可以有效减少因光源波动引起的生产缺陷。可靠性:ASML作为光刻技术的领先企业,其激光器经过了严格的测试和验证,具有极高的可靠性。高可靠性的激光器不仅延长了设备的使用寿命,还减少了维护频次,降低了生产成本。技术规格光束直径:约9毫米这一参数确保了激光束在照射到光刻掩模和晶圆时能够均匀分布,从而实现均匀的曝光效果。脉冲宽度:约4纳秒窄脉冲宽度有助于提高光刻的分辨率和对比度,使得更精细的电路图案能够被准确地复制到硅片上。冷却方式:液体冷却采用液体冷却系统,可以有效控制激光器的工作温度,确保其在高功率工作状态下保持稳定。应用领域ASML 4022 435 23411激光器主要用于极紫外光刻技术,应用于7纳米及以下工艺节点的半导体芯片制造。其卓越的性能为先进逻辑芯片和存储芯片的生产提供了可靠的光源支持,推动了半导体技术的不断进步。通过以上对ASML 4022 435 23411激光器参数的详细介绍,我们可以看到其在半导体制造领域的重要作用。该激光器凭借其高精度、高稳定性和高可靠性,成为半导体光刻技术中不可或缺的一部分。

    ASML 4022 435 23411激光



























































































































































































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