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产品简介

ASML 4022.455.16632

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上架日期：2025-02-14 23:09:29

产地：国外国外

发货地：全国全国

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详细说明

ASML 4022.455.16632

：核心技术参数全览

在现代半导体制造领域，光刻技术是推动芯片性能提升的关键因素之一。ASML作为全球领先的光刻设备供应商，其产品系列中，ASML 4022.455.16632凭借卓越的技术参数和稳定的性能，赢得了市场的广泛认可。以下将深入解析ASML 4022.455.16632的核心技术参数，帮助读者全面了解这款先进的光刻设备。

基本信息

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型号：ASML 4022.455.16632

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类型：浸没式光刻机

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应用领域：主要用于集成电路制造，能够支持7纳米及以下工艺节点的芯片生产。

光源系统

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光源类型：ArF（氩氟）准分子激光

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波长：193纳米

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光源功率：高达120瓦，确保高效率曝光

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光源稳定性：优于0.1%的功率波动，确保曝光均匀性

投影系统

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镜头类型：高分辨率浸没式镜头

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数值孔径（NA）：1.35

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分辨率：支持7纳米及以下工艺节点

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套刻精度：优于2纳米，确保多层图形的精确对齐

工作台系统

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工作台类型：双工作台系统

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移动速度：可达500毫米/秒

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加速度：大于2G，确保快速定位

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定位精度：优于1纳米，满足高精度曝光要求

浸没系统

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液体介质：去离子水

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浸没液温度控制：±0.001摄氏度，确保光学系统稳定性

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浸没液流动控制：精密控制流动速度和均匀性，减少气泡和污染

控制系统

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控制精度：纳米级控制，确保高精度曝光

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自动化程度：高度自动化，减少人为干预，提高生产效率

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软件系统：先进的曝光控制和数据处理软件，支持多种工艺要求

环境要求

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温度控制：±0.1摄氏度

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湿度控制：40% ± 5%

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洁净度要求：ISO 14644-1 Class 1级洁净室环境

能源消耗

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电力需求：约400千瓦

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冷却水需求：约100立方米/小时

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气体需求：多种工艺气体，包括氮气、氩气等

设备尺寸与重量

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尺寸（长x宽x高）：约8米x 4米x 3米

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重量：约50吨

性能优势

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高分辨率：支持先进工艺节点，满足高性能芯片制造需求。

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高效率：双工作台系统和高速移动能力，提高生产效率。

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高精度：纳米级控制精度和套刻精度，确保芯片制造质量。

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高稳定性：稳定的光源和浸没系统，确保长期运行的可靠性。

应用案例

ASML 4022.455.16632已被全球多家领先的半导体制造商采用，成功应用于7纳米、5纳米及更先进工艺节点的芯片生产中。其卓越的性能为智能手机、高性能计算、人工智能等领域的发展提供了坚实的技术支持。

综上所述，ASML 4022.455.16632以其先进的技术参数和卓越的性能，在全球半导体制造领域占据重要地位。其高分辨率、高效率、高精度和高稳定性的特点，使其成为芯片制造商不可或缺的关键设备。

联系人：吴经理手机：18596688429（微信同号）邮箱：841825244@qq.com

ASML 4022.455.16632

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