ASML 4022.636.78681

ASML 4022.636.78681设备简介

设备概述宁德润恒自动化提供的ASML 4022.636.78681设备疑似为半导体制造领域的关键自动化组件或子系统。根据有限公开信息推测，该设备可能用于晶圆处理、光刻工艺中的精密定位或检测环节。具体功能需以供应商技术文档为准。

核心参数（假设性示例）

1. 技术规格

○ 适用工艺节点：7nm及以下

○ 精度等级：±0.1μm（定位精度）

○ 大负载：150kg（晶圆承载能力）

○ 兼容接口：SECS/GEM半导体设备通讯标准

2. 性能特点

○ 高速运动控制：大速度5m/s，加速度10m/s²

○ 环境适应性：工作温度20±2°C，洁净度ISO 5级

○ 能耗指标：运行功率≤3kW，待机功率≤0.5kW

3. 系统集成

○ 软件兼容性：支持ASML光刻机主流控制系统（如TwinScan系列）

○ 扩展模块：可配置激光干涉仪、真空吸附单元等附加组件

注意事项

● 本简介基于公开资料推测，参数可能与实际产品存在差异。

● 建议直接联系宁德润恒自动化或ASML官方获取准确技术手册。

● 半导体设备选型需严格验证兼容性与技术参数，避免误用风险。

ASML 4022.636.78681

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