M23802238000电力线高速数据通信技术从1997年到现在历经了3个阶段(时问上有一些交叉)，产生了3代技术和产品。第1代：2001年底以前，采用FSK、GMSK、DSSS或DMT技术，传输速率为1～4 Mbit／s，主要目标是验证了电力线高速数据通信技术应用的可行性；第2代：2001年第三季度至今，主流芯片的传输速率为1O～45 Mbit／s，进入大规模、多区域的试验和实际运行阶段，其主要标志是INTELLON公司推出的传输速率为14 Mbit／s的芯片和DS2公司推出的传输速率为45 Mbit／s的芯片，引入了OFDM技术，不仅有效消除了多径干扰，M23802238000增强了对电力线信道的自适应性和抗噪声干扰的能力，而且大大提高了频带利用率，实现了10 Mbit／s以上的高速率数据传输；第3代：从2004年第三季度开始，电力线高速数据通信技术更多使用子载波的OFDM和高频带利用率的调制技术，传输速率达到
200 Mbit／s(如DS2公司2004年推出的DSS9000系列芯片，M23802238000公司即将推出的INT6000芯片)，这代产品具有交换和传输功能，自动中继和自动路由选择技术逐渐得到推广，系统结构更加灵活方便，通用性和兼容性更强，网络管理功能更加完善，数据传输的QoS得到充分保障，设备和系统成本进一步降低。

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