4、 FISHER ROSEMOUNT 38A9427X012结论
由于BGA上器件十分昂贵，所以BGA的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可靠，仅需购买预成型坏和夹具即可进行BGA的焊再生，该工艺解决了BGA返修中的关键技术难题
焊锡膏使用常见问题分析
★重点
FISHER ROSEMOUNT 38A9427X012焊膏的回流焊接是用在SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。FISHER ROSEMOUNT 38A9427X012下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
FISHER ROSEMOUNT 38A9427X012双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

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