美国FSM公司的薄膜应力检测、硅片翘曲都检测、薄膜厚度检测、硅片平整度检测设备

南京制菱 专业FSM代理 FSM128/FSM413/FSM127

美国FSM公司的薄膜应力检测、硅片翘曲都检测、薄膜厚度检测、硅片平整度检测设备

欢迎来到前沿半导体

前沿 南京制菱 半导体公司，（FSM），提供了一系列的半导体，LED，太阳能，FPD先进计量产品和解决方案，数据存储和MEMS应用。我们有超过25年的应力测试经验，漆膜附着力测试，硅片表面形貌测量，电气特性。我们的最新产品包括3DIC制造独特的技术满足测量需要。我们把我们的第一个450mm晶圆的工具

南京制菱公司，是一家国内专攻半导体测试领域厂商，专门设计、研发、生产高精度无接触式的测试设备以及解决方案。人员配置方面几乎都是在半导体行业有着极其丰富的测试经验（十年以上）的专家和技师，专业代理 美国FSM 的测试专家和技术工程师。设备部件全部采用纯进口，以保证测试精度和稳定性。自主开发的软件，更加体贴地加入了数据存储及报告生成的功能，在同类产品中绝无仅有。目前公司的设备已经有四十多台分别效力于国内知名的硅片生产线、器件生产线、太阳能硅片及电池片生产线以及著名研究所。客户对产品的反应非常好。测试设备的精度和稳定性相比于目前进口的手动测试仪，高出了一个档次，而价格却是极具竞争力的。经过多年的努力和产品的优化与设计，目前已经有如下几种非常成熟的产品可供您选择，这些产品都是已经经历了长期实战后的多次改进而最终定型的产品。测试原理以及测试方法完全依照相应的国际半导体工业标准。所有设备均已获得多项国家专利。* f3 y* ~) f0 K/ Q% c+ r9 ~5 q" d- b0 U

资料较多，简单为您统计如下：
1. FSM：无接触式测试厚度、TTV、体电阻率，这台设备由于集成了三种测试功能，在太阳能行业的各大厂家销量很好，无锡尚德、浙江昱辉、江西LDK、江阴海润等等很多知名大厂都是我们的用户。  d9 k; v5 y& V
2. FSM：无接触式测试厚度、TTV、弯曲度/翘曲度
3.   FSM：无接触式测试体电阻率) x; {) X1 ?4 O

FSM has local sales and support offices in all major semiconductor clusters. Other areas are covered by a network of local representatives.

有限状态机在所有主要的半导体团簇的本地销售和支持办事处。其他地区是由地方代表网络。

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Event

Nov 11, 2014 ~ Nov 12, 2014

FSM to exhibit at IWLPC. Booth # 54 

Jan 19, 2015 ~ Jan 21, 2015

FSM to exhibit at the European 3D TSV Summit. Booth # 24 

事件

~ 2014年11月12日2014年11月11日

FSM展出iwlpc。# 54展位

~ 2015年1月21日2015年1月19日

FSM的展览在欧洲的3D TSV峰会。# 24展位

FEOL Electrical Characterization

In IC device manufacturing electrical characteristics of layers and films must be well controlled. Conventional contact test bs on monitor wafers, like the 4-point probe FSM offers, do no longer meet modern requirements. State of the art IC feature extremely thin, often only a few atomic layers of material. FSM's contactless RsL probe for sheet resistance and leakage as well as the non-destructive EOT probe for IC-CV measurements meet the challenge to characterize ultra shallow junctions and thin dielectric materials on production wafers.

FEOL电气特性

在集成电路器件的制造电气特性的层和薄膜必须被控制。传统的接触式测试方法监控晶圆上，像四点探针FSM提供，不再符合现代要求。最先进的集成电路特征的非常薄的状态，通常只有几个原子层的材料。有限状态机的非接触式RSL薄板电阻探针和泄漏以及无损EOT探针测量满足ic-cv表征超浅结和薄介电材料在生产晶圆的挑战。

Substrate Thickness, Warp, and TTV Measurement
with or without Tape
for Wafer Backgrind and Etch Thinning processes.
Non-contact Echoprobe Technology.
Thin film and surface roughness options.

基板的厚度，翘曲，和TTV测量

带或不带

晶片背面磨削和蚀刻减薄过程。

echoprobe非接触技术。

薄膜与表面粗糙度的选择。

128 Series

Bow and Global Film Stress Measurement. 
Non-contact full wafer stress mapping for semiconductor and flat panel application. 
Dual Laser Switching Technology.

128系列

弓和全球薄膜应力测量。

半导体和平板应用非接触全晶片应力的映射。

双光交换技术。

413 Series

Substrate Thickness, Warp, and TTV Measurement
- with or without Tape 
- for Wafer Backgrind and Etch Thinning processes.
Non-contact Echoprobe Technology.
Thin film and surface roughness options.

413系列

基板的厚度，翘曲，和TTV测量

-带或不带

-晶圆背面磨削和蚀刻减薄过程。

echoprobe非接触技术。

薄膜与表面粗糙度的选择。

500 Series

Stress Hysteresis Measurement up to 500C for thermal property and stability tests of thin films in air.
Non-Contact Laser Scanning Technology.

500系列

应力滞后测量高达500C的热性能和在空气中的薄膜的稳定性试验。

非接触式激光扫描技术。

900 Series

Stress Hysteresis in vacuum or gas up to 900C for the study of annealing cycles.

Thermal Desorption, Film Shrinkage, Reflectivity, and Resistivity options provide additional insight to causes of material changes with temperature.

900系列

在真空或气体到900C退火周期的研究应力滞后。

热脱附，收缩薄膜，反射率，和电阻率选项提供额外的洞察力，材料随温度变化的原因。

Adhesion Tester

南京制菱股份科技有限公司-- FANUC——发那科代理商

业务：沈经理   手机：13675143840     

QQ：1621738957  地址：南京江宁将军路6号

南京制菱 施耐德140PLC专业代理商，

三菱变频器A700系列 F700系列 E700系列 D700  

三菱PLC： FX1N FX1S FX2N FX3U FX3GA 

ABB ACS510系列 ACS550系列 ACS800系列

Film adhesion testing of thin films and stacks on substrates for material buation

附着力测试仪

对材料的评价基板上的薄膜和堆栈膜附着力测试