Mouser分销的TI MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件具有可快速集成简单用户界面的板载按钮和LED，以及支持不需要外部电源即可进行独立应用的0.1 mF超级电容 （SuperCap）。该用户界面可支持2种模式：第一种模式为现场温度模式，它使用MCU的片上温度传感器测量数据，并将数据通过反向通道UART以流式方式传给用户界面；第二种模式通过以下方式展示了MCU的64 KB嵌入式非易失FRAM的数据记录功能：断开与计算机的连接并使用板载超级电容供电。内置的16位MSP430FR5969 MCU支持高达16 MHz的CPU速度，并具有用于通信、ADC、定时器和AES加密等的集成外设。
MSP-EXP430FR5969 LaunchPad套件的其他功能还包括板载eZ?FET仿真与EnergyTrace++?技术，这使得开发人员能够对每个外设实时分析功耗（电流分辨率低至5 nA）。为了能进行快速原型设计，该套件还包含了一个采用BoosterPack 生态系统的20引脚LaunchPad标准。TI的BoosterPack支持无线连接、图形显示以及环境传感等技术。
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