MVME333XT MVME333XT在系统没有任何散热设计的情况下,应该确保顶部和底部保留足够的气流信道,使模块在运作产生热能时,与环境空气因温度差而产生自然对流冷却。
在气流信道不完善的情况下,导致模块壳温过高时,可以通过以下的方式,做为散热设计。
□ 增加散热片
散热片的主要作用,是增加热源对环境空气之间的接触面积,在有适当空气对流的情况下(包含自 然 对流),可明显的降低热阻θca。
散热片与电源模块外壳在直接接合时,因为外壳与散热片都是坚硬的材质,并无法确保完全密合平整,多少会产生一些缝隙,这将会增加热阻;所以电源模块在组配散热片时需使用导热的表面材料,如导热硅脂(Thermal compound)、导热硅胶片(Thermal Pad)等,来确保外壳与散热片的紧密结合及减少缝隙;组装结构示意图如下所示。
组配后的热阻θca为θcp、θph、θha的总和;因为空气在不流动的情况下热阻极大,故与空气接触的θha为最主要的热阻。
Motorola MVME147使用散热片可以大幅度降低θha的方式,但若θcp、θph不佳,也会影响到总热阻θca,这也是为什么需要使用具有良好导热性及填缝效果之Thermal Pad的原因。----商务热线---厦门兴锐达自动化设备有限公司 MVME333XT MVME333XT
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HONEYWELL MODEM 51304163-300 51304163300 51304163 300
DATALOGIC DS4600A-2010 DS4600A2010 DS4600A 2010 BARCOD
HNU Systems Gas Chromatograph GC-301 GC301 GC 301 115 V
BAILEY ENHANCED CONTROLLER NCOM-03 NCOM 03 NCOM03 66321
GOULD MA-J821-001 REMOTE I/O RECEIVER J821
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