结构原理单晶硅谐振传感器的核心部分，即在一单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术（MEMS），分别在其表面的中心和边缘作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁（H型状谐振器有两个振梁），且处于微型真空腔中，使其即不与充灌液接触，又确保振动时不受空气阻尼的影响。
2、 谐振梁振动原理 硅谐振梁处于由永久磁铁提供的磁场中，与变压器、放大器等组成一正反馈回路，让谐振梁在回路中产生振荡。
3、 受力情况 当单晶硅片的上下表面受到压力并形成压力差时将产生形变，中心处受至压缩力，边缘处受到张力，因而两个形状振梁分别感受不同应变作用，其结果是中心谐振梁受IC693CPU340福瑞德最新推出高精度单晶硅压力、差压变送器，高稳定性，高精度，5年免维护，智能HART协议，量程比大。福瑞德人有信心让用户拿我们产品与EJA产品性能的进行测试对比。

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