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VSS8-6-FG-S-3EZ-V1
VSS8-6-FG-S-3EZ-V1
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上架日期:2016-05-11 15:43:05
产地:本地
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详细说明
    随着“互联网+”和“中国制造2025”战略的实施,信息技术的应用范围将会不断拓展,智能制造、智慧城市、智慧家庭、智能交通等众多领域都会获得巨大发展,整个电子信息产业将迎来黄金发展期。 (资料图片)
    国家制造强国建设战略咨询委员会推出的“中国制造2025”重点领域技术路线图,确定了集成电路及专用设备、信息通信设备、操作系统与工业软件、智能制造核心信息设备四大细分行业,作为到2025年我国新一代信息基础产业的发展重点。
    根据行业目前的发展水平和市场需求,这四大细分行业,将成为未来我国中长期产业发展的重点领域,并有望在“十三五”期间迎来黄金发展期。
    集成电路及专用设备:将与国际先进水平差距逐步缩小
    集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成为具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。
    全球集成电路市场规模复合年均增长率为4%。中国集成电路市场规模增长速率却相当快,在2011年~2015年间约为840亿~1180亿美元,复合年均增长率为12%,2016年~2020年间,复合年均增长率降为8%,2021年~2030年间,复合年均增长率降为3.5%。由此中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%,2020年将上升至43.35%,而到2030年将占到46%,成为全球最大集成电路市场。
    中国集成电路的国内产值在2015年预计达到483亿美元,满足国内41%的市场需求;2020年预计达到851亿美元,满足国内49%的市场需求;2030年预计达到1837亿美元,满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到,满足国内市场需求,提升集成电路产品自给率,同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场,始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。
    面向需求,未来我国将着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料。
    到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
    我国将根据产业发展需求,逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金;加强现有政策和资源的协同,如集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发,国家集成电路产业投资基金支持产业化发展,这些资源要加强协同,形成合力;加强人力资源培养和引进,加强微电子学科建设支持;制定技术引进、消化、吸收政策,给予扶持;建立知识产权保护联动机制。
    信息通信设备:形成较为完整的产业和创新体系
    信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置,主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器等。
    随着移动互联网、互联网+、信息消费、物联网等业务的不断增长,信息化和工业化的融合不断深化,信息通信设备的需求仍将长期持续增长。
    2020年目标,信息通信设备产业技术和产业能力进入世界强国行列,形成较为完整的产业体系和创新体系。2025年,我国信息通信设备产业体系更加完整、创新能力和整体实力大为增强,产业综合实力位列世界强国前列。
    未来,路线图建议对接国家知识产权战略,积极宣传我国信息通信领域知识产权取得的成果,继续优化知识产权商业和法律环境、强化知识产权保护和运营、推动自主知识产权国际运用;继续培育和优化我国信息通信设备产业市场,继续支持已有重大专项,建议鼓励加强产业链上下游企业间、企业与政府间以及行业市场之间的协同合作;5G频谱规划将移动通信、广电、卫星、军民融合等频谱需求统一考虑,实现频谱利用价值的最大化和相关产业融合发展;落实“一带一路”重大战略,探索“资本+产业”、“建设+运营服务”的“走出去”新模式,建议建立部际协调机制并设立“走出去”专项基金,推动我国信息通信设备产业“走出去”,打造信息丝绸之路。
    操作系统与工业软件:基本形成技术标准与生态体系
    操作系统与工业软件是制造业数字化网络化智能化的基石,是新一轮工业革命的核心要素。发展实时工业操作系统及高端制造业嵌入式系统、以工业大数据平台与制造业核心软件为代表的基础工业软件、面向先进轨道交通装备、电力装备、农业装备、高档数控机床与机器人、航空航天装备、海洋工程装备与高技术船舶等重点领域的工业应用软件,对我国工业领域自主可控,具有重要意义。
    新一代科技革命与产业变革是以数字化网络化智能化为特征,其核心是将以云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业深度融合,以推动产业转型升级。应对发达国家把控传统操作系统与工业软件核心技术,主导国际工业竞争话语权的现状,依托我国作为“制造大国”的战略必争和优势产业,利用中国互联网生态与应用的全球领先者地位,紧紧抓住新科技革命与产业变革提供的历史机遇,实现操作系统自主可控,结合新一代信息技术推动工业软件的重构与跨越发展。
    到2020年,我国将突破部分关键核心技术,基本形成中国工业软件技术标准与生态体系,中低端市场占有率超过30%。聚焦生产效率提升与服务型制造,自主“云端”+“终端”工业大数据平台在重点行业的应用普及率超过40%。
    到2025年,绝大部分核心技术取得突破,我国将形成自主可控的操作系统与工业软件及其标准体系,自主工业软件市场占有率超过50%。“互联网+”智慧工业云在重点行业的应用普及率超过60%。形成基于智能化互联产品和自主工业软件的工业互联网。
    路线图建议,我国支持跨界产业联盟,以制造业企业为主体,鼓励相关企业等加入工业应用云平台生态系统,开展跨领域资源和价值链整合,构建具有全球竞争力的工业生态系统;构建标准体系,鼓励中国企业参与到国际主流开源社区,成为具有投票权的理事单位。加强工业操作系统与软件标准的制修订工作,鼓励有实力的单位牵头制定国际标准。建立操作系统与工业软件的国家评测与认证标准体系。
    智能制造核心信息设备:基本建成核心信息设备标准体系
    智能制造核心信息设备是制造过程各个环节实现信息获取、实时通信和动态交互及决策分析和控制的关键基础设备。
    全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命,我国制造业也正在加速向智能制造转型。未来5年,我国的智能生产设施、数字化车间、工厂的升级改造速度将进一步加快,制造业对智能制造核心信息设备的需求也将大幅增长。预计我国智能制造核心信息设备市场规模将以30%左右的速度持续增长。
    到2020年,我国将基本建成智能制造核心信息设备标准体系,突破一批智能工业核心信息设备领域的核心关键技术,使我国的智能制造基础通信设备、工业控制设备、工业传感器、智能仪器仪表和检测设备、制造物联设备、工业信息安全产品在国内得到规模化应用,国内市场的占有率达到40%以上,培育5家以上年收入超过100亿元的相关企业。
    到2025年,我国将建成自主可控、安全可靠、性能先进的智能制造核心信息设备产业生态体系和技术创新体系,国产智能制造核心信息设备在国内市场占据主导地位,国内市场的占有率达到60%,总体技术水平达到国际先进水平。
    路线图建议,我国制订智能制造核心信息设备标准,加快制定智能制造标准化体系,研究制定制造信息互联互通与网络安全标准。重点支持智能装备、数字化车间、工厂等领域技术标准和规范的研制;建立国家级智能制造核心信息设备联合实验室,支持相关单位联合筹建国家级智能制造核心信息设备实验室,加强智能制造核心信息设备关键技术和产品的研发,形成面向智能制造的专业解决方案。IC697BEM711 4
     IC697BEM713 3
     IC697BEM731 3
     DS200DCFBG1BLC 2
     IC693CPU374 2
     IC697CBL700 2
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     VIMIVME-3122 2
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     HE693RTP600 1
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     IC698CPE010 1
     VMIVME-7750 1
    GE 汇总  102
    HARDY HI2151/20WC 1
    HARDY 汇总  1
    HITACHI日立 2-822037-A 1
    HITACHI日立 汇总  1
    HMS ABC-PDP 2
    HMS 汇总  2
    HOMER UEM5-100 2
    HOMER 汇总  2
    Honeywell 4000103-510 5
     TK-PRS021 2
     513-04754-150 1
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     51196694-300/U1 0
    Honeywell 汇总  11
    HP E1406 2
    HP 汇总  2
    IAI RCA-S-S5 1
    IAI 汇总  1
    INFICON 850-400-G1 1
    INFICON 汇总  1
    KEBA DO321 2
     DI325 1
     ES100S 1
     PS240 1
     SI101 1
     SI232 1
    KEBA 汇总  7
    KEYENCE ML-P2 1
    KEYENCE 汇总  1
    KOGANEI F-DAVP125-3W 2
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    KUKA KSD1-32 2
     DSE-IBSC33/1.40 1
     KSD1-16 1
    KUKA 汇总  4
    LENRZ L5311 3
    LENRZ 汇总  3
    LENZE ECPE84-0 1
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     EVF8212-E 1
    LENZE 汇总  3
    MECS UTX1010 1
    MECS 汇总  1
    MITSUBISHI BN624A960H03B 1
     BN624A96IG52A 1
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    MITSUBISHI 汇总  3
    MKS BY150 2
     370HS-1 1
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    MKS 汇总  4
    MODICON XBT F024510 1
    MODICON 汇总  1
    MOORE 750E1B2GNNNF 1
    MOORE 汇总  1
    MOTOROLA XVME-674 2
     01-W3960B/61C 1
     MPC750 1
     MVME117A 1
     MVME147-013 1
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     VMIVME-2540 1
     XVME-601/5 1
     XVME-653 1
     XVME-957 1
    MOTOROLA 汇总  23
    MULTILIN 269PLUS-10C-120 1
     MTM-120-P-A20 1
    MULTILIN 汇总  2
    NATIONAL AT-AO-6/10 1
     PCDIO24B-P 1
    NATIONAL 汇总  2
    NATIONALA MM-4M-R 1
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    NIKON KBA-00650 1
    NIKON 汇总  1
    NTOUCH TPC105-TD33 1
    NTOUCH 汇总  1
    NVVELLUS 02-11364-00 1
    NVVELLUS 汇总  1
    OKUMA ER-FC-2048D 1
    OKUMA 汇总  1
    OMRON C200H-BC101-V2 2
     C200H-COV01 1
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     C200H-LK201-V1 1
     F350 1
     F350-CEOV2 1
    OMRON 汇总  7
    OPTO 22 SNAP-IDC5D 3
    OPTO 22 汇总  3
    OXIDE 0020-31655 1
    OXIDE 汇总  1
    PACFFFC PC832-001-T 2
    PACFFFC 汇总  2
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    PARVEX 汇总  1
    PHILIPS RP1613 1
    PHILIPS 汇总  1
    PHOENIX FLMC10BASE-T/FO G850 1
     IBS 24BK-I/O-T 1 VSS8-6-FG-S-3EZ-V1
     IBS PCI SC/I-T 1
     QUINT PS-100-240AC/24DC/10 1
     QUINT PS-100-240AC/24DC/20 1
    PHOENIX 汇总  5
    PILZ PZE3 1
    PILZ 汇总  1
    PROCESS TCPCU-1 1
    PROCESS 汇总  1
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    RADISYS 汇总  1
    SANYO STNM-DR-160B(U) 2
     STNM-DR-250B(U) 2
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    SCHUMACHER 汇总  1
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     MKS551A005-503-50 1
    SEW 汇总  13
    SHARK 45C922 2
    SHARK 汇总  2
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     MPCBL0001F04 5
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