主营产品，优势供应，充足库存：
    ABB:ABB Masterpiece200/AC450,ABB Masterview 850/1,Advant OCS,MOD 30/MODCELL,MOD 300,Bailey INFI90,ABB Procontic, ABB Procontrol.等系统备件。

    SIEMENS 西门子 S5 停厂备件, S7 , 西门子 特殊产品备件,SIEMENS TELEPERM, SIEMENS Moore 停厂备件清单 
    FOXOBORO I/A：AW51B,P0400YC FBM02,P0400YV FBM18,P0400ZE FBM04,P0914WM FBM241C,FBM217 P0914TR,FBM242 P0916TA,CP40B P0961BC,FBM44 P0950BN等。
    TRICONEX 系统备件:3008, 3700A，3805E, 3503E, 3505E, 3704E, 3706E PS TRICONEX 安全控制系统
    HP：HP 75000 系列备件, HP Legacy , HP Systems, HP 9000 Workstation, HP 744/165L VME
    XYCOM：CPU主板  XVME653, XVME103, xvme230,xvme010, xvme210等等
    GE FAUNC 停厂备件:A02B-0207-J561#613K,A20B-8100-0461等等
    ALSOM MOTOROLA MVME系列：MVME 162-12，MVME 167-02A,MVME177-004等系列。
    YASKAWA 备品备件: JAMSC-B1058, SGDS-02F01A, CACR-SR02AC1ER, JANCD-CP50 等系列
    OVATION 备品备件:1C31113G02 , 1C31224G01, 1C31227G01, 1C31227G02等系列
    机器人系统备件:ABB Robots, FANUC Robots, YASKAWA Robots, KUKA Robots等机器人备件。
如果您需要，我们能够解决您的缺损部分或交换，欢迎来电查询！我们将会给您最优质的服务！
★施耐德，福克斯波罗，AB,ABB,GE,使用手册
★施耐德，福克斯波罗，AB,ABB,GE,功能信息
★施耐德，福克斯波罗，AB,ABB,GE,产品报价
★施耐德，福克斯波罗，AB,ABB,GE,产品选型

DSQC652
DSU 14I 37911-4-0345659
M2004HW
NAIO-03
PM632
RDCO-01C
RVC6-5A
SB821
SNAT 7261 PCP
TC512V1
DSTD108
07KT94
3HAB8101-13
3HAB8101-14
3HAC13389-2（DSQC611）
3HNE00313-1
ACS143-1K6-3-C
AI620
AO810V2集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成为具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。
　　全球集成电路市场规模复合年均增长率为4%。中国集成电路市场规模增长速率却相当快，在2011年~2015年间约为840亿~1180亿美元，复合年均增长率为12%，2016年~2020年间，复合年均增长率降为8%，2021年~2030年间，复合年均增长率降为3.5%。由此中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%，2020年将上升至43.35%，而到2030年将占到46%，成为全球最大集成电路市场。
　　中国集成电路的国内产值在2015年预计达到483亿美元，满足国内41%的市场需求；2020年预计达到851亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1837亿美元，满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。
　　面向需求，未来我国将着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
　　到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
　　我国将根据产业发展需求，逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金；加强现有政策和资源的协同，如集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发，国家集成电路产业投资基金支持产业化发展，这些资源要加强协同，形成合力；加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持；制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持；建立知识产权保护联动机制。
　　信息通信设备：形成较为完整的产业和创新体系