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3F88LCR003C
3F88LCR003C
产品价格:¥888
上架日期:2016-10-14 09:12:27
产地:美国
发货地:厦门
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详细说明
    3F88LCR003C随着全球智能手机市场增速的减缓,与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度,主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后,近日又有传闻称,芯片厂商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出手机芯片市场,手机芯片产业及相关厂商在加速整合的同时,其未来或者说新的蓝海究竟在哪里?
      与以智能手机为代表的移动芯片偏“软”形成鲜明对比的是,据市场研究机构IC Insights的最新预测报告,与物联网(IoT)链接的子系统与各种设备内部的网络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模,在2015年可望成长29%,达到624亿美元。
      3F88LCR003C正是基于上述IoT的巨大市场潜力,手机芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中,就称未来在投资方面要加强管理,即重点投资智能手机芯片和相关的增长机会,比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外,将重点关注最高回报机会,包括数据中心,小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR(主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等)已然是这种策略的最好证明。
      实际上,高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收,其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称,去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外,有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片,而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的IoT设备。
      3F88LCR003C除高通之外,三星也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。值得一提的是,在这个芯片背后,是其正在打造的软件生态,由三星收购的Smart Things物联网云和开发包(开发者现在就可以在此申请),还有大量合作伙伴:Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联网分析平台Medium One、为物联网提供无线连接的Sig Fox。及生态系统,在物联网操作系统方面,微软已捷足先登,其将推出一个称之为Windows 10 IoT Core(物联网核心版)的操作系统,能够运行在ATM、超声波设备以及可穿戴设备上。相比之下,谷歌则在今年的谷歌I/O大会上推出新的物联网计划,该计划被命名为Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召开的HNC2015网络大会上,华为展示了Agile IoT体系,包括一个控制基本设备、名为LiteOS的操作系统。这是华为向物联网领域迈出的最重要一步,物联网已吸引了谷歌、英特尔和IBM等重量级企业投身入各自的相关标准和通讯协议。

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