急功近利、缺乏长远的发展规划。
　　2、人心浮躁、不注重学习、不注重技术、不注重人才。
　　3、没有信仰、道德、诚信和责任。
　　4、夜郎自大、投机取巧、缺乏国际的大视野。
　　5、大专院校、科研机构与企业的衔接太差！
　　作者最后总结道：
　　3F88LCR050SA这次参展，让我恍然大悟、思绪万千、感慨不已，深刻感受到了，我们这些年出现的信仰危机、诚信危机、道德危机、人性危机、最终反映到了我们在国际市场的形象危机、产品危机、制造危机、我们完全被边缘化了，中国制造岌岌可危！
　　该文读下来让人心情沉重，因为作者描述的和大多数人想象的落差太大了，中国主流媒体及参展企业一直喋喋不休地告诉中国公众“中国制造”多么多么受欢迎，而实际情况却是作者看到的，中国产品在国际市场备受冷落。
　　3F88LCR050SA我这里完整地表述一下我对“中国制造”的理解：在中低端产品，在新兴市场国家，“中国制造”是有较强竞争力的；但在高端产品领域及发达国家，“中国制造”仍无法与国际品牌形成正面抗衡。目前，制约“中国制造”的最大因素来自于两个方面：技术瓶颈和品牌瓶颈。中国国家形象不佳，也是制约“中国制造”形象提升的重要因素。但从成长性来看，我对“中国制造”持乐观态度。OFweek工控网讯：9月28日，众泰大迈系列首款SUVX5下线，满载着整车的集装箱车缓缓驶出金坛。

　　汽车整车，正成为常州市金坛区新型工业化的新引擎，带动这座城市疾驰工业4.0时代。常州市委书记阎立说，全面推进省委、省政府赋予常州产城融合综合改革试点的重大战略任务，常州正把“转型升级之产”作为产业链建设的重中之重，不断提升常州制造智能化、绿色化、国际化水平，在“中国制造2025”中走出一条常州特色路径。

　　3F88LCR050SA总投资85亿元的众泰汽车是集传统能源汽车、新能源汽车及发动机、核心零部件等为一体的复合型生产制造基地。众泰集团董事长吴建中在竣工仪式现场难抑激动，“今天的竣工和下线，源自于省、市、区各级政府对民族汽车工业的积极作为和鼎力支持！”吴建中从车型名称说开去，“大迈”谐音“大麦”，新能源车型名为“芝麻”，正是寓意自主品牌汽车要在金坛这块江东福地上生根发芽，成为“国民好车”。

　　记者看到，互联、集成、大数据等“工业4.0”的显著要素在智能化工厂得到鲜明诠释。冲压、焊装、涂装、总装四大工艺全部采用高尖端生产流水线生产，大量关键性工位配备全自动机器人。一辆车从无到有，60%以上的工作量由机器人完成。

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3G2A30D411
3G2A3-PR016
3G2A511002
3G2A511101
3G2A5-AD001
3G2A5AD002
3G2A5AD003
3G2A5AD004
3G2A5-AD005
3G2A5-AD006
3G2A5-AD007
3G2A5AE001
3G2A5AP001E

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70339 Alpha Innotech FA-1000 NIR Emission Microscope

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A59163 Lintec LTD-2500 (2500F/8SA) Wafer Mount System

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C59242 Electroglas 3001X 8" Wafer Prober Probe Station

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
AN43004 Alessi 6" Prober XYZ w/ Microscope, Extras

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C40714 Gaertner Scientific Corp. L115 S Ellipsometer

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A58421 Wentworth Labs 8" Prober MM2004 (0-043-0001)

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

Ort: Vereinigte Staaten von