简介
HU803 是我公司标准 3.5” 工业主板，采用 Inb 第 4 代移动 Haswell-u 单芯片 CPU
主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板载，支持 Inb Mobile 4 th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3L 内存，1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板载 2GB/4GB DDR3L 内存（可选项）。
1.1.4 板载 32G/64G SSD（容量可选）
1.1.4 板载 2 个 千兆网卡。
1.1.5 板载 HDAALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排针接口。
1.1.6 板载双通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可选项）；支持 3-Pin SPDIF。
1.1.7 1 个 Mini-PCIE 卡座。
1.1.8 1 个 Mini-SATA 卡座。
1.1.9 2 个 SATA3.0 硬盘接口。
1.1.10 2 个 USB 3.0/2.0 接口。
1.1.11 5 个 USB 2.0 接口（排针）。
1.1.12 提供 5 个 RS232 排针接口，1 个 RS485/RS422 排针接口。
1.1.13 支持 HDMI 输出。
1.1.14 支持 RGB CRT 输出。
1.1.15 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
1.1.16 2 个 3-Pin FAN 接口。
1.1.17 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
1.2 电源
单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用 12V 给硬盘供电，+/-10%）。
支持上电自动开机功能，跳线选择。
1.3 结构
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作环境
主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
主板储存温度：-40℃ ~ +85℃