* 功率大，热电偶传感器前置，微电脑数显，PID控温，升温及回温速度极快。
* 特别是组件的串焊 对单晶硅和多晶硅能起到特效功能 大量降低破片率
* 按键式调温，并设有自动休眠功能。
* 采用数字式温度校准，操作方便。
* 焊接烙铁轻巧，使用舒适。
*外面新颖，结构牢固。
大功率高频205技术参数规格：
功耗 |
150W |
输出电压 |
交流电36V，400KHz |
焊咀对地阻抗 |
<2Ω |
焊咀对地电压 |
<2mv |
最高环境温度 |
|
温度稳定 |
± |
外壳材料 |
铝 |
外形体积 |
200×130× |
重量（不包括电线） |
|
