JW 挤条---抛园微丸机组
应用概述: 粉体与粘结剂湿法混合--挤条--离心抛园,完成制丸. 设备特点 ※制湿材---挤条---抛园在一台机器上完成. ※抛丸时,可洒入干粉,不易粘连. ※成丸表面致密,利于包衣. ※成丸粒径均匀,真球度高. 技术参数： 所有尺寸仅作参考 , 视物料情况 , 本公司拥有变更权利 , 并不另行通知 技术咨询：13861058898刘工
