很多潜在的工艺问题均与布局有关。化学机械平面化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）中的凹陷和浸蚀、金属版印刷的光学近似效应（OpticalProximityEffects）、蚀刻负载（EtchLoading）以及许多其他的工艺特性都随着特征密度（FeatureDensity）而改变。过程工艺（ViaProcess）取决于主要层的特性，以及其本身的布局堆栈式（stacked）或非堆栈式（unstacked）。
东芝公司的追赶也很快。东芝计划在2017年3DNAND占NAND产出的50%，2018年达80%。几家存储大厂正在不断加码，留给中国发展存储产业的机会窗口期并不长。因此，莫大康表示，想要做好存储器，首先就要认识到，这将是一场坚持战。“存储产业的特征就是起伏大，价格进入下降周期，不是处于全球领先地位的企业，面临巨亏的几率非常大。当企业出现亏损时，而且是连续数年之后，还要能够说服自己以及股东继续的投资发展。
