金属银粉
形状：白色具有金属光泽的金属粉末
用途：广泛用于银制品焊接、银饰品等；用于有机化合物元素分析试剂、银盐制备、用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等精密电子和精密合金。
产品规格：
| 产品 | （%） | 杂质含量（％）≤ | 氢损 | |||||||
| 牌号 | Ag≥ | Sb | Fe | Cu | Bi | Sn | Pb | Cd | O | （％）≤ |
| Titd-Ag | 99.99 | 0.002 | 0.0001 | 0.025 | 0.004 | 0.01 | 0.005 | 0.001 | 0.1 |
0.15 |
松装密度：2.5-3.5（g/cm3）
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