熔敷金属化学成分（%）
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元 素 |
C |
Mn |
Si |
Cr |
Mo |
Ni |
V |
S |
P |
Cu |
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标准值 |
≤ 0.19 |
0.50~ 1.00 |
≤0.50 |
9.50~ 12.00 |
0.80~ 1.00 |
0.40~ 1.10 |
0.20~ 0.40 |
≤ 0.030 |
≤0.035 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理）
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试验项目 |
抗拉强度 Rm/ MPa |
屈服强度 ReL或Rp0.2/ MPa |
伸长率 A / % |
常温 冲击吸收功 AKV/ J |
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标准值 |
≥730 |
— |
≥15 |
— |
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
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焊条直径/ mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流/ A |
60~90 |
90~120 |
130~170 |
170~210 |
注意事项：
1.焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质
