熔敷金属化学成分(%)
元素 |
C |
Mn |
Si |
Cr |
Cu |
Sb |
S |
P |
标准值 |
≤0.10 |
0.40~1.00 |
≤0.50 |
0.50~1.00 |
0.25~0.50 |
0.04~0.15 |
≤0.015 |
≤0.020 |
例值 |
0.062 |
0.68 |
0.44 |
0.73 |
0.35 |
0.094 |
0.012 |
0.013 |
熔敷金属力学性能(焊态)
试验项目 |
抗拉强度 Rm / MPa |
屈服强度 ReL / MPa |
伸长率 A / % |
标准值 |
≥440 |
≥340 |
≥22 |
例值 |
580 |
490 |
25 |
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤10.0mL/100g(***法)。
参考电流
焊条直径 / mm |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流 / A |
100~130 |
140~180 |
180~230 |
注意事项:
1. 焊前焊条须经350~380℃烘焙1~2小时,随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。