W707焊条
符合
相当于
用途
低氢型药皮的低温钢焊条，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低温钢结构，如09Mn2V，09MnTiCuRe等。
使用说明
在-70℃及以上温度的韧性优良，适用于焊接使用条件苛刻的结构。
工艺要点
1 因为焊接线能量过大时，其缺口韧性有下降的趋势，故应根据所要求的韧性值来确定线能量施焊。
2 随板厚、钢种的不同有所区别，焊接时应进行50～100℃预热。
3 焊接前焊条应在350～400℃烘干约1h。
4 为防止起弧处产生气孔，应采用起弧反回运用焊条技术或使用引弧板引弧。
熔敷金属典型成分(%)
C
Si
Mn
S
P
Cu
0.05
0.26
1.72
0.008
0.015
0.54
熔敷金属典型力学性能(620℃×2h)
Rm(MPa)
室温
Rp0.2(MPa)
室温
A(%)
室温
Akv ( J )
-70℃
640
565
20
45
参考焊接规范
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流
（A）
平焊
60～90
90～130
140～180
170～210
立焊
仰焊
50～80
80～120
110～170
150～200
W707Ni焊条生产
符合 GB/T E5515-C1及JB/T 4747
相当于 AWS A5.5 E8016-C1
用途
低氢型药皮的低温钢焊条，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低温钢结构，如09Mn2V，06MnVAl等低温结构。
使用说明
熔敷金属中含有约2.5%的Ni，在-60℃以上的低温条件下韧性优良，适用于对焊材强度要求高的结构。
工艺要点
1 因为焊接线能量过大时，其缺口韧性有下降的趋势，故应根据所要求的韧性值来确定线能量施焊。
2 随板厚、钢种的不同有所区别，焊接时应进行50～100℃预热。
3 焊接前焊条应在350～400℃烘干约1h。
4 为防止起弧处产生气孔，应采用起弧反回运用焊条技术或使用引弧板引弧。
熔敷金属典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.06 |
0.26 |
0.72 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金属典型力学性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室温 |
Rp0.2(MPa) 室温 |
A(%) 室温 |
Akv ( J ) -60℃ |
Akv ( J ) -70℃ |
扩散氢含量 [ml/100g] (色谱法) |
|
620 |
535 |
23 |
150 |
90 |
2.8 |
W707NiL焊条
符合 GB/T E5015-C1L及JB/T 4747
相当于 AWS E7016-C1L
用途
低氢钠型药皮含Ni低温钢焊条，采用直流反接，可全位置焊接。用于焊接-73℃工作的低温钢结构，如09MnNiDR等0.5Ni钢。
使用说明
熔敷金属中含有约2.5%的Ni，在-73℃的低温条件下韧性优良，适用于对冲击要求较高的低温结构。
工艺要点
1 因为焊接线能量过大时，其缺口韧性有下降的趋势，故应根据所要求的韧性值来确定线能量施焊。
2 随板厚、钢种的不同有所区别，焊接时应进行50～100℃预热。
3 焊接前焊条应在350～400℃烘干约1h。
4 为防止起弧处产生气孔，应采用起弧反回运用焊条技术或使用引弧板引弧。
熔敷金属典型成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
|
0.035 |
0.26 |
0.75 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金属典型力学性能(620℃×2h)
|
Rm(MPa) 室温 |
Rp0.2(MPa) 室温 |
A(%) 室温 |
Akv ( J ) -73℃ |
扩散氢含量 [ml/100g] (色谱法) |
|
520 |
425 |
25 |
150 |
3.0 |
参考焊接规范
|
焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
|
焊接电流 （A） |
平焊 |
60～90 |
90～130 |
140～180 |
170～210 |
|
立焊 仰焊 |
50～80 |
80～120 |
110～170 |
150～200 |
|
