上海斯米克含银18银焊丝BAg18CuZnSn银基钎焊料BAg18CuZnSn相当：AWS:说明：TS-18P BAg18CuZnSn是含银18%的银基钎料，钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高。用途：适用于钎焊铜及铜合金钎焊化学成分% 元 素 Ag Cu Zn Sn 保证值 18 46 34 2物理特性（近似值） 固相线熔化温度℃ 液相线熔化温度℃ 比重Kg/dm3 电导率%LACS 780 810 8.5 20钎料力学性能（参考值） 抗拉强度（MPa） 延伸率% 钎焊接头强度（MPa）低碳钢 钎焊接头强度（MPa）低合金钢 400 25 350 400 注意事项：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。供应规格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直条或圈装。熔点815-850℃ 15%银焊条（牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5）; 简介：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃ 18%银焊条（牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条）; 简介：熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃ 25%银焊条（牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条）; 简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃ 30%银焊条（牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn

钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 ?形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。银焊条BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。BAg72Cu银焊条BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发 应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件如何储存银焊条存放地：存放银焊条的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。焊条应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。